LX세미콘, 한양대와 첨단 반도체 열 방출 R&D 협력

LX세미콘은 한양대학교와 반도체·파워반도체 패키징 방열 기술 연구개발(R&D)과 인력양성을 위한 협약을 체결했다고 12일 발표했다.

LX세미콘과 한양대는 반도체 패키지 및 파워반도체 패키지를 구성하는 방열부품의 효과적인 설계를 위해 협력할 예정이다. 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현해 반도체 패키징 시장에서 경쟁력과 고객 신뢰도를 확보할 것으로 기대된다. 반도체 인력 양성에도 힘을 쏟는다. LX세미콘은 한양대 공대 재학생 대상 인턴십과 산학장학생 등을 통해 석·박사 인력을 적극적으로 채용할 계획이다.

이기정 한양대 총장은 "한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술 발전과 사업에 이바지하고 대한민국 반도체 패키징 기술의 성장에 초석이 되길 바란다"고 말했다.

이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 "LX세미콘의 반도체 설계역량 및 방열 기술과 첨단 반도체 패키징 기술을 접목해 고객가치를 극대화할 수 있을 것"이라며 "인력 양성 프로그램도 함께 운영해 인재를 적극적으로 영입하겠다"고 말했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com