Seoul Viosys, 희토류 없는 백색 발광 소자 생산 시작

Seoul Viosys가 희토류 없이 질화갈륨(GaN)만으로 백색광을 내는 WICOP 3를 개발하고, 2026년 4분기 양산을 시작할 계획임 패키지를 없앤 칩 구조를 백색광으로 확장해 100µm 미만 백색 마이크로 LED를 구현했으며, 칩 크기는 최소 10µm까지 가능함 첫 양산에서 25µm × 10µm 칩이 백색광 0.015lm을 냈으며, 발광 효율은 100lm/W에 근접함 희토류뿐 아니라 합성 실리콘 수지, 플라스틱, 리드 프레임도 사용하지 않으며, 회사에 따르면 기존 백색 LED 대비 제조비가 약 절반이고 환경친화성이 높음 회사는 벽지나 유리창에 발광 소자를 넣는 조명기구 없는 조명을 새로운 활용처로 기대하며, WICOP 계열의 AR 디스플레이와 AI 데이터 통신 적용을 위한 공급망 파트너도 찾고 있음 희토류 없이 백색광을 내는 WICOP 3 기존 백색 LED는 약 30년간 청색 LED 칩 위에 이트륨 알루미늄 가닛(YAG) 같은 희토류 소재를 입히는 방식에 의존해 왔음 Seoul Viosys와 모회사인 한국 LED 제조사 Seoul Semiconductor는 패키지를 없앤 WICOP(Wafer Integrated Chip on PCB) 구조로 마이크로 LED 시장을 개척함 기존 WICOP으로 100µm 미만의 자외선, 청색, 녹색, 적색, 적외선 LED를 개발하고 양산함 3세대 기술인 WICOP 3는 희토류 없이 백색광까지 구현함 회사에 따르면 WICOP 3는 100µm 미만 마이크로 LED에서 백색광을 구현한 세계 최초의 백색 광반도체임 시장 규모와 제조 구조의 변화 전 세계 패키지형 LED 시장 150억 달러 가운데 백색 LED가 약 100억 달러를 차지하며, 회사는 WICOP 3가 이를 희토류 없는 기술로 대체할 수 있다고 봄 WICOP 3는 환경오염의 주요 원인인 희토류와 패키지를 사용하지 않으며, 기존 LED에 들어가는 합성 실리콘 수지, 플라스틱, 리드 프레임도 제외함 회사에 따르면 환경친화성이 훨씬 높고 제조비는 기존 백색 LED의 약 절반임 기존 WICOP은 칩 자체를 줄일 수 있었지만 백색광에는 희토류를 담은 패키지가 필요해, 백색 칩을 1000µm 미만으로 줄이기 어려웠고 원가 절감에도 제약이 있었음 희토류를 제거하면서 1000µm 이상 대형 칩과 100µm(0.1mm) 미만 마이크로 LED 모두에서 백색광 구현이 가능해짐 첫 양산 성능과 효율 목표 첫 양산에서 25µm × 10µm 마...