삼전닉스 'AI 대어' 앤스로픽에 첫 투자

삼성전자와 SK하이닉스가 미국 인공지능(AI) 업체 앤스로픽에 처음 투자했다. 투자 관계를 넘어 AI 동맹을 맺은 것이라는 평가가 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스가 몸값 기준으로 ‘AI 원톱’에 오른 앤스로픽의 컴퓨팅 확장 수요를 누릴 것으로 예상된다.

앤스로픽은 28일(현지시간) 시리즈H 라운드에서 650억달러(약 97조원)를 유치했다고 밝혔다. 평가 기업 가치는 9650억달러(약 1440조원)로, 챗GPT 개발사 오픈AI(8520억달러)를 제치고 세계에서 가장 비싼 AI 기업이 됐다. 이번 투자는 캐피털그룹, 코튜 등 6개 투자사가 공동 주도했으며 아마존 등 대형 인프라 기업 등도 150억달러를 투자했다.

마이크론이 전략적 인프라 파트너로 합류하는 등 글로벌 빅3 메모리업체가 모두 참여했다. 앤스로픽은 “이들 기업의 기술은 세계 메모리, 저장장치, 로직칩(연산용 AI 반도체) 공급에 핵심 역할을 하고 있다”며 “이번 협력 관계는 고객 요구에 맞춰 컴퓨팅 역량을 안정적으로 확장하는 데 큰 도움이 될 것”이라고 밝혔다.

삼성전자와 SK하이닉스가 앤스로픽과 단순한 재무적 투자를 넘어 메모리와 칩 공급망을 책임지는 전략적 AI 동맹을 맺은 것이란 분석이 나오는 이유다. 업계는 이번 동맹을 계기로 앤스로픽과 삼성전자가 파운드리 및 첨단 패키징 분야로 협력을 확대할 것으로 전망했다.

앤스로픽과 'AI칩 동맹'…삼성 파운드리 부활하나
연산용 AI 반도체 수주 기대

삼성전자와 SK하이닉스가 앤스로픽에 투자한 것과 관련해 업계가 주목하는 대목은 앤스로픽이 협력 분야로 메모리·저장장치와 함께 ‘로직칩’을 명시했다는 점이다. 로직칩은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU), 구글 텐서처리장치(TPU)처럼 인공지능(AI) 모델 학습 및 추론에 쓰이는 연산용 AI 반도체다.

AI 모델 기업이 대규모 서비스를 안정적으로 운영하려면 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리뿐 아니라 이를 장착해 연산을 수행할 AI 반도체도 확보해야 한다. 생산라인이 없는 앤스로픽으로선 설계 파트너와 칩을 개발한 뒤 TSMC, 삼성전자 같은 파운드리에 생산을 맡겨야 한다. 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 모두 갖춘 삼성전자가 향후 HBM 공급을 넘어 파운드리 수주를 확대할 수 있다는 얘기다. 삼성전자 파운드리는 지난해 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산 계약을 확보하는 등 AI 반도체 공급망에서 존재감을 키우고 있다.

앤스로픽은 생성형 AI 기업 가운데 가장 빠르게 몸집을 키우고 있다. 이번 시리즈H 투자로 기업가치가 9650억달러로 뛰었다. 지난 2월 시리즈G 당시 평가액 3800억달러와 비교하면 단 3개월 만에 2.5배 이상 비싸졌다. 기업용 AI 서비스 시장에서 클로드가 선풍적으로 인기를 끈 덕분이다.

오픈AI, 구글 등과 경쟁해야 하는 앤스로픽은 컴퓨팅 인프라 확보에 사활을 걸고 있다. 지난달 아마존웹서비스(AWS)와 프로젝트레이니어를 통해 10년간 1000억달러 이상 규모의 컴퓨팅 사용 계약을 체결했다. 구글·브로드컴과도 2027년부터 약 3.5기가와트(GW) 규모의 차세대 TPU 기반 AI 컴퓨팅 용량을 확보하는 협약을 맺었다.

데이터센터 투자는 HBM과 서버용 D램, 낸드플래시 수요로 직결된다. 삼성전자, SK하이닉스가 앤스로픽과 협력해 AI 인프라 수요 폭발의 핵심 길목에 올라섰다는 평가가 나오는 배경이다.

이영애 기자 0ae@hankyung.com