중국, 첨단칩 생산 5배 확대 목표 … 기술 자립 ‘총력전’

중국 반도체 제조사들이 인공지능(AI) 수요 확대에 맞춰 첨단반도체 생산능력을 앞다퉈 늘리고 있다.

향후 1~2년 안에 생산능력을 5배까지 확대해 미국의 제재에도 반도체 기술 자립을 이뤄낸다는 목표다.

25일 닛케이아시아는 소식통을 인용해 중국 최대 파운드리 선두업체인 SMIC(중신궈지)와 화홍반도체가 7나노미터(nm)·5nm 반도체 생산 설비를 신규 구축하거나 확대할 계획이라고 보도했다.

7nm와 5nm 공정은 전 세계 AI 열풍을 주도하고 있는 엔비디아의 핵심 AI 반도체 제품에 직접 사용된 기술들이다. 현재 중국에서는 7nm 공정이 가장 앞선 기술인 것으로 알려졌다.

중국 반도체 제조사들의 이같은 행보는 중국 정부의 전폭적인 지원을 바탕으로 자국의 AI 인프라 수요를 충족하기 위한 목적이 크다.

이와 관련해 한 소식통은 “중국 정부는 첨단반도체 웨이퍼 생산능력을 현재 2만장 미만에서 10만장으로 끌어올릴 계획”이라고 말했다.

또 다른 소식통에 따르면, 중국 정부는 2030년까지 웨이퍼 생산능력을 50만장까지 늘린다는 보다 공격적인 목표를 설정한 것으로 전해졌다.

SMIC는 미국 제재 속에 중국의 첨단반도체 생산을 주도하고 있다. ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비 없이도 7nm 반도체를 생산했고 현재는 5nm 반도체 생산을 준비하고 있다.

화홍반도체도 그동안 레거시 공정에 집중해왔지만 중국 정부의 요구로 첨단반도체 생산 확대 대열에 합류했다. 이 과정에서 화웨이가 일부 기술을 지원한 것으로 알려졌다.

다만 미국의 대중국 반도체 수출 통제가 지속되고 있어 이들 제조사들이 얼마나 첨단반도체 생산능력을 확보할 수 있을지는 불투명하다는 게 업계 전문가들의 견해다.

이와 함께 중국 반도체 제조사들의 생산 수율과 물량 한계는 여전히 풀어야 할 과제라는 의견도 적지않다.

도니 텅 노무라증권 애널리스트는 “중국 AI 반도체 기업의 경쟁력은 SMIC와 같은 기업들이 자국 내 반도체 생산능력을 충분히 확보하고 있느냐에 달려있다”고 분석했다.

베이징 송광섭 특파원

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