테슬라, 삼성전자와 칩 동맹 강화…TSMC, 1분기 순익 58% ‘폭증’

글로벌 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 올해 1분기 시장 기대치를 웃도는 사상 최대 실적을 기록했다. 지난해 2분기 이후 4개 분기 연속 최대 실적 행진이다. 인공지능(AI) 서버 투자 확대에 따른 반도체 슈퍼사이클의 온기가 이어지는 흐름이다.

TSMC는 16일 올해 1분기 매출이 전년 같은 기간보다 35.1% 증가한 1조1341억대만달러(약 53조원), 순이익은 58.3% 급증한 5725억대만달러(약 26조원)를 기록했다고 발표했다. 이는 시장 예상치(5433억대만달러)를 크게 웃도는 성적이다.

2분기 전망도 긍정적이다. 웬들 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 이날 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “1분기 실적은 최첨단 공정 기술에 대한 강력한 수요가 뒷받침했으며 이 같은 흐름은 2분기에도 지속될 것”이라며 AI 반도체 시장의 견고함을 재확인했다. TSMC는 올 2분기 매출액 전망치를 390억~402억달러(약 57조4000억~59조2000억원)로 제시하며, 전체 연간 매출이 전년 대비 30% 이상 성장할 것으로 내다봤다.

반도체 슈퍼사이클의 훈풍은 글로벌 소부장(소재·부품·장비) 업체로 확산하고 있다. 전날 실적을 발표한 세계 1위 반도체 노광 장비업체인 네덜란드 ASML도 시장 전망치를 웃도는 호실적을 전했다. ASML은 1분기 매출 87억6700만유로(약 15조2400억원), 영업이익 31억5800만유로(약 5조4900억원)를 기록했다. 매출은 계절적 비수기 여파로 전 분기 대비 9.8% 감소했지만, 전년 동기 대비로는 13% 성장했다. 영업이익도 전년 동기 대비 15.3% 증가했다.

특히 ASML은 AI 관련 인프라스트럭처 투자 확대로 반도체 산업 성장세가 더욱 굳건해질 것으로 보고 올해 연간 매출 가이던스를 상향 조정했다. 올해 연간 매출 예상치는 360억~400억유로로 제시했다. 전체 노광 장비 시스템 매출 가운데 한국으로의 수출 비중이 직전 분기 22%에서 두 배 이상 높아지며 최대 고객으로 올라선 점도 눈에 띈다.

한편 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 칩 ‘AI5’ 설계 완료를 공식화하며 자율주행과 로봇을 중심으로 한 자체 AI 반도체 전략에 속도를 내고 있다.

머스크 CEO는 15일(현지시간) 자신의 소셜미디어 X를 통해 “테슬라 AI 칩 설계팀이 AI5 테이프아웃(tape-out)을 완료했다”고 밝혔다. 테이프아웃은 반도체 설계를 최종 확정하고 생산 공정으로 넘기는 단계로, 설계 중심에서 양산 단계로 전환됐음을 의미한다. 그는 “이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에도 감사하다”고 덧붙였다.

머스크 CEO는 이어 AI6와 도조(Dojo)3를 언급하며 차세대 칩 로드맵도 공개했다. AI5는 삼성전자와 대만 TSMC가 생산을 맡고 있으며, AI6는 삼성전자가 전량 생산할 예정인 것으로 알려졌다. 머스크 CEO는 AI6 역시 이르면 올해 12월 테이프아웃이 가능하다고 밝힌 바 있다.

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