ASML "AI·위성·로봇 수요로 반도체 당분간 공급 부족"

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최첨단 반도체 노광장비 제조업체인 네덜란드의 ASML의 최고경영자(CEO)는 세계 반도체 시장이 당분간 공급부족으로 긴장 상태에 있을 것이라고 전망했다. 이는 인공지능(AI), 위성, 로봇 분야의 수요가 업계 생산능력을 앞지르고 있기 때문이다.

20일(현지시간) 로이터에 따르면, ASML의 크로스토프 푸케 CEO는 벨기에 앤트워프에서 열린 기술행사에서 2030년까지 반도체 시장 규모는 1조5천억달러(약 2,250조원)로 커질 것으로 예상했다. 그러나 반도체 수요 증가세가 공급보다 더 빨라 공급망 전반에 걸쳐 간헐적인 병목 현상이 발생할 가능성이 있다고 지적했다.

푸케는 "AI에 대한 수요가 매우 강하게 증가하고 있고 스타링크 등 위성, 로봇 분야의 칩수요도 증가하고 있다"고 밝혔다.

유럽에서 가장 가치 있는 기업인 ASML은 첨단 칩에 사용되는 초소형 회로를 인쇄하는 리소그래피 시장을 장악하고 있다. TSMC와 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등의 주요 반도체 제조업체들이 생산능력을 확대하기 위해 ASML의 장비를 사용하고 있다.

푸케는 특히 머스크의 테라팹이 현실화될 경우와 스타링크가 ASML의 노광장비 수요를 크게 끌어올릴 것으로 기대했다. 그는 머스크가 테라팹에 진지하다고 말하며 머스크와 이야기를 나눴다고 밝혔지만 자세한 내용은 밝히지 않았다.

푸케는 "가장 흥미로운 프로젝트 중 하나는 스타링크”라면서 “칩과 휴머노이드, 자율주행자 등 모든 제품이 데이터에 연결되기 때문”이라고 지적했다.

푸케는 ASML의 새로운 고해상도 EUV(극자외선) 장비를 사용하여 몇 달 안에 첫 번째 로직 칩이 생산될 것으로 예상했다. 이 장비는 더 작은 칩을 가능하게 하며 향후 몇 년간 회사의 핵심 동력이 될 것이며 인텔이 초기에 도입할 기업이 될 것으로 예상했다.

푸케는 고해상도 EUV 기술을 사용해 제조된 로직 칩과 메모리 칩 모두에 대한 제품 데이터가 올해 안에 공개될 것이라고 밝혔다.

그는 ASML이 물리적으로 큰 AI 칩 제조에 도움이 될 두번째 새로운 첨단 패키징 도구도 개발 중이라고 밝혔다. 이는 ASML의 사업 다각화를 의미한다.

그는 이 패캐징 도구 사업이 "지금은 작은 발걸음에 불과하지만, 미래에는 ASML에 새로운 기회를 제공할 것”이라고 언급했다.

유럽에서 가장 영향력 있는 기술 리더 중 한 명인 푸케는 규제 때문에 유럽연합(EU)이 인공지능(AI)의 산업적 도입 단계에서 뒤처질 위험이 있다고 말했다.

그는 "EU 시장에 매력을 느끼지만, 유럽에서 무엇을 하든 규제가 많고 절차가 복잡하다는 점 때문에 두려워하는 경우가 많다"고 지적했다. 그는 EU가 2023년 제정한 인공지능법을 개정하거나 폐지해야 한다고 주장했다.

또 중국에 대한 반도체 제조 장비 수출에 대해선 보다 일관된 규정을 촉구했다. 미국 의원들은 지난 4월 동맹국들이 미국의 제재를 준수하도록 강제하는 법안을 발의했는데, 여기에는 ASML이 제조하는 DUV 제품의 중국 판매 금지도 포함된다.

네덜란드 정부는 이에 항의했다. 푸케는 DUV 도구는 2015년에 도입된 8세대 전의 칩 기술을 기반으로 한다고 말했다. 그는 제재를 더욱 강화하면 중국이 자체적인 반도체 장비 개발 노력을 가속화할 것이라고 경고했다.