LB세미콘, 퀄컴향 첫 제품 출하…비DDI 후공정 사업 확대

등록 2026-09-02 오후 2:32:57 수정 2026-09-02 오후 2:32:57 가 가 [이데일리 김형일 기자] 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘(061970)이 퀄컴향 첫 제품을 출하했다고 2일 밝혔다. 기존 디스플레이구동칩(DDI) 중심 사업에서 비DDI 시스템반도체와 전력반도체 등으로 포트폴리오를 확대한 것이다. LB세미콘-퀄컴 초도 출하 기념식.(사진=LB세미콘)LB세미콘은 지난 8월 31일 경기도 평택 본사에서 퀄컴향 초도 제품 출하 기념식을 개최했다. 행사에는 이대교 LB세미콘 대표이사를 비롯한 경영진과 퀄컴코리아 오퍼레이션 담당 임원, 양사 실무진이 참석해 협력 경과와 성과, 후공정 기술 및 생산 역량, 중장기 협력 방향 등을 논의했다. 양사의 협력은 2024년 하반기 논의를 시작으로 약 2년에 걸쳐 진행됐다. LB세미콘은 기술 검토와 품질경영시스템(QMS) 심사, 신뢰성 검증(Qualification), 양산 직전 최종 점검 절차 등을 거쳤다. 이를 바탕으로 지난 8월 초 양산에 착수했으며 이번 첫 제품 출하로 이어졌다. LB세미콘은 퀄컴 물량에 대응하기 위해 전용 생산라인을 구축하고 엔지니어링·소싱·생산기획·테스트 등 관련 부문이 참여하는 전담 조직을 운영했다. 이번 물량에는 CPB(Cu Pillar Bump) 범프 양산 역량과 자체 웨이퍼레벨패키징(WLP) 기술이 적용됐다. LB세미콘은 범핑(Bumping)부터 웨이퍼 테스트(Test), 백엔드(Back-end)까지 이어지는 후공정 일괄 대응 체계와 자체 테스트 역량을 갖추고 있다고 설명했다. 향후 협력 확대도 추진한다. LB세미콘은 물량 증가에 맞춘 생산능력의 단계적 확충과 신규 공정·제품에 대한 추가 인증, 대응 제품군 확대 등을 중장기 과제로 제시했다. 안정적인 공급을 위한 리스크 대응과 수율·공정 개선도 지속할 계획이다. LB세미콘은 유상증자를 통해 확보한 재원을 활용해 범프와 백엔드 신규 설비 투자를 진행하고 있다. 내년 하반기부터 예상되는 물량 확대에 대비해 생산능력(Capa)을 확충한다는 취지다. LB세미콘은 지난 8월 퀄컴으로부터 제품 양산 승인을 받고 퀄컴향 AI 데이터센터 및 차량용 반도체 제품 양산에 들어간다고 밝힌 바 있다. 이대교 LB세미콘 대표이사는 “이번 첫 출하는 끝이 아니라 시작”이라며 “안정적인 품질과 납기로 신뢰를 쌓아가는 한편 생산능력 확충과 추가 인증을 통해 협력의 폭을 단계적으로 넓혀 ...