[단독] "한국 공장 인근서 합숙"…엔비디아도 K부품 구하려고 줄섰다

인공지능(AI) 열풍을 타고 메모리 반도체 기업뿐만 아니라 한국의 전자부품 업체들이 글로벌 소부장(소재·부품·장비) 공급망의 중심에 섰다. 삼성전기, LG이노텍을 비롯한 주요 기업이 AI 병목 현상을 해결하기 위한 빅테크들의 핵심 파트너로 부상했다. 과거 완제품 기업 주문에 의존하던 ‘하청 구조’에서 벗어나, 국내 기업들이 공급망의 주도권을 쥔 ‘부품사 우위’ 시대가 열렸다는 분석이 나온다. ▶관련기사 A3면

21일 업계에 따르면 삼성전기는 미국 브로드컴을 AI 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 신규 고객사로 확보했다. 엔비디아 구글 아마존 애플 등 주요 빅테크에 이어 브로드컴까지 삼성전기 고객사로 합류한 것이다. 삼성전기는 올 하반기부터 브로드컴의 최첨단 AI 가속기에 기판을 공급할 예정이다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. 이 기판을 제조할 수 있는 기업은 삼성전기와 LG이노텍을 비롯해 일본의 이비덴, 무라타 등 소수에 불과하다.

적층세라믹커패시터(MLCC) 시장에도 지각변동이 일고 있다. 삼성전기는 엔비디아를 비롯한 글로벌 주요 빅테크에 AI 서버용 초고용량 MLCC 물량을 대거 공급하고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 서너 배 이상의 MLCC가 사용된다. 특히 고온·고압 환경에서도 견뎌야 하는 고난도 기술력이 요구돼 일반 제품보다 단가가 3~5배 이상 높다. 삼성전기를 필두로 아모텍 등 특화 기술을 보유한 국내 기업이 빅테크의 ‘러브콜’을 받는 이유다.

글로벌 AI 공급망이 이제 한국 부품사가 없으면 유지될 수 없는 구조로 재편되고 있다는 평가도 나온다. 한국 기업들이 AI 가속기의 성능을 결정짓는 핵심 병목 구간을 해결하는 독보적 기술력을 보유하고 있기 때문이다.

업계 관계자는 “한국 기업들이 고성능 기판과 소재 등 분야에서 대체 불가능한 기술력을 입증하면서 전례 없는 골든타임을 맞이했다”고 말했다.

김채연/원종환 기자 why29@hankyung.com