삼성전기, 세종에 4조2700억 투자…AI 서버용 반도체 기판 생산시설 증설

삼성전기 수원사업장 전경. 삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 반도체 기판인 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 생산능력을 늘리기 위해 세종사업장 공장 증설에 4조2700억 원을 투자한다고 28일 밝혔다.이번 투자는 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모다. 투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지이며, 같은 해 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다.FCBGA는 AI 가속기, 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 공급하는 기판이다. 최근 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 커지면서 수요가 크게 늘고 있다.AI 반도체는 고속 연산과 대용량 데이터 처리를 위해 고성능 칩을 집적하는 방향으로 발전하고 있으며, 이에 따라 FCBGA도 대면적·고다층·고집적 구조로 고도화되고 있다.이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력을 토대로 추진된다. 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함됐다는 설명이다. 다만 고객사 이름과 지원 규모 등 구체적인 계약 조건은 공개되지 않았다.삼성전기는 세종사업장을 고부가·고난도 제품 양산 대응을 위한 핵심 거점으로 활용해 AI·서버용 기판 수요 증가에 선제적으로 대응한다는 방침이다.삼성전기 장덕현 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다”며 “삼성전기는 차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것”이라고 말했다.한편 삼성전기는 지난 7월 고성능 패키지 기판 사업 경쟁력 강화를 위해 2040년까지 40종에 8조 원을 투자하겠다고 발표한 바 있다. 윤우열 기자 cloudancer@donga.com© dongA.com All rights reserved. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 좋아요 0개 슬퍼요 0개 화나요 0개 댓글 0 지금 뜨는 뉴스