삼성전자, 광주에 첨단 패키징 공장 짓는다

삼성전자가 광주에 첨단 반도체 패키징(후공정) 공장 건설을 추진한다. 삼성전자가 호남 지역에 반도체 생산 기지를 구축하는 것은 이번이 처음이다. 첨단 패키징 기술이 반도체 미세 공정의 한계를 극복할 '게임 체인저'로 부상하면서 삼성전자도 온양·천안 등 충청권 중심이던 패키징 거점을 호남까지 확장하는 전략으로 해석된다.

9일 업계에 따르면 삼성전자는 광주에 첨단 패키징 공장을 건설하는 방안을 추진 중이다. 후공정 기지 기준으로는 온양 캠퍼스 구축 이후 35년 만의 신규 부지 투자다. D램과 낸드플래시 등 전공정 라인을 포함하면 평택 캠퍼스 착공 이후 11년 만이다. 업계에선 이번 투자를 이재용 삼성전자 회장의 결단에 따른 결과로 분석하고 있다. 삼성전자는 이 같은 투자 계획을 오는 29일 이재명 대통령 주재로 열리는 주요 그룹 총수 간담회에서 공식 발표할 예정이다. 이 대통령은 이날 이재용 회장을 비롯해 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등 4대 그룹 총수들을 청와대로 초청해 '성장 전략의 대전환'을 주제로 간담회를 연다.