조선대 ‘반도체 인재 전초기지’로…소재·후공정 집중

사회 > 교육 조선대 ‘반도체 인재 전초기지’로…소재·후공정 집중 2025년 화학과서 반도체화학과로 개편기초화학에 반도체 소재·후공정 접목지역 반도체 생태계 인력 공급 기대 조선대학교 반도체화학과 소속 연구원들이 기념촬영을 하고 있다. 왼쪽부터 박철영 박사(한국생산기술연구원), 김영헌 박사 수료생, 김성진 박사 과정생, 이승교 박사 과정생, 고경국 박사 후 연구원, 손홍래 교수. [송민섭 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 참여하는 800조원 규모의 반도체 클러스터가 광주 군공항 부지에 들어서면서 지역 대학도 인재 양성에 나서고 있다. 반도체 생산공장 뿐 아니라 소재·부품·장비 기업의 동반 진출이 예상되는 가운데 조선대학교 반도체화학과가 반도체 소재와 후공정 전문인력을 키우고 있다.1일 조선대 등에 따르면 반도체화학과는 1948년 설치된 화학과를 전신으로 한다. 조선대는 기존 화학 교육을 산업 수요에 맞게 개편하기 위해 2025년 학과 이름을 바꾸고 반도체 관련 교육과정을 강화했다. 유기화학과 무기화학, 물리화학, 분석화학 등 기초화학을 유지하면서 반도체개론과 반도체소재개론, 반도체소자이론, 반도체공정이론, 반도체화학 및 실험 등을 교육과정에 추가했다.손홍래 조선대 반도체화학과 교수는 “기존 화학 교육에 반도체 후공정과 소재 교육을 결합하는 방향으로 학과를 개편했다”며 “산업체에서 실제로 요구하는 고부가가치 화학을 가르치자는 취지”라고 설명했다.학과가 집중하는 분야는 반도체 후공정과 소재다. 후공정은 웨이퍼에 만들어진 반도체 칩을 자르고 쌓아 연결한 뒤 외부 충격과 수분으로부터 보호하는 과정이다. 최근 인공지능 반도체의 핵심으로 떠오른 고대역폭메모리(HBM)도 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 연결하는 첨단 패키징 기술이 중요하다. Bottom up 방식의 실리콘 양자점(SiQDs) 합성 진행. [송민섭 기자] 광 반도체 제조를 위한 실리콘 웨이퍼 습식 식각 진행. [송민섭 기자] 이 과정에는 칩을 기판에 붙였다가 떼어내는 접착 소재와 산소·수분을 막는 봉지 소재, 표면을 깎아내는 식각액 등 다양한 화학제품이 사용된다. 반도체 생산공장뿐 아니라 이러한 소재를 공급하는 소부장 기업이 함께 들어와야 지역 내 산업 기반을 갖출 수 있다는 것이 학과 측의 설명이다.학과 실험실에서는 학생들이 직접 반도체 소재를 합성하고 분석한다. 산소와 수분을 차단한 환경에서 반도체 소재를 만드는 장비와 전기화학적 식각을 통해 다공성 실...