지방서도 반도체 인력 키운다…조선대 ‘반도체광공학과’ 신설

‘삼전닉스’로 불리는 반도체 투자 열풍이 대학가의 인재 양성 경쟁으로 번지고 있다. 수도권 대학들이 반도체 관련 학과를 신설하거나 모집 인원을 늘리는 가운데 조선대학교도 광기술공학과를 반도체광공학과로 개편하며 반도체 교육 체계 강화에 나섰다.

19일 조선대학교는 2027학년도부터 광기술공학과를 반도체광공학과로 개편한다고 밝혔다. 인공지능 반도체와 차세대 리소그래피, 실리콘 포토닉스, 광반도체, 첨단 반도체 패키징 등 산업 수요에 대응하기 위한 조치다. 실리콘 포토닉스는 전기 신호 대신 빛을 활용해 데이터를 전송하는 기술이고, 패키징은 반도체 칩을 보호하고 여러 부품과 연결해 실제 제품으로 쓸 수 있게 만드는 후공정 기술이다.

조선대는 이번 개편을 기존 광학 교육 기반에 반도체 공정과 패키징 교육을 결합하는 방향으로 설명하고 있다. 광기술공학과는 그동안 레이저기술 전문인력양성사업, 항공우주 인재양성 부트캠프사업, 반도체첨단패키징 전문인력양성사업 등을 수행해 왔다.

실습 기반도 구체적이다. 조선대 첨단산학캠퍼스에는 약 100평 규모의 클린룸과 반도체 공정·분석 장비가 구축돼 있다. 별도 자료 기준으로는 클린룸 172㎡, 전산실 85㎡를 갖추고 있으며 ICP-RIE, 스퍼터링, CVD, 포토리소그래피, 나노임프린트, E-beam evaporator, RTP 등 주요 장비를 보유하고 있다.

인재 양성 규모도 확대되고 있다. 조선대는 학부 단계에서 첨단반도체소재·소자 패키징 융합전공을 통해 매년 20여 명을 교육하고, 대학원 반도체융합학과에는 매년 20명 이상의 입학정원을 확보했다. 20올해는 기업 채용 조건형 석·박사 과정인 계약정원제 규정도 신설했다.

첨단산학캠퍼스의 입지도 조선대가 강조하는 부분이다. 광주 첨단지구에 위치해 한국광기술원, GIST, 한국생산기술연구원 등 연구기관과 가깝고, 반도체 패키징 기업 및 광산업 관련 기업과의 산학협력에도 활용할 수 있다. 조선대는 이 공간을 반도체와 AI, 미래차 분야 산학협력 거점으로 키운다는 계획이다.

권민기 반도체광공학과 학과장은 “반도체와 광기술의 융합은 이제 선택이 아닌 필수”라며 “조선대학교가 20여 년간 구축해 온 광학 인프라와 반도체 패키징 교육 시스템을 접목해 학생들이 글로벌 반도체 시장을 주도하는 핵심 주역으로 성장할 수 있도록 하겠다”고 말했다.

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