[e종목돋보기] 에프엔에스테크, 삼성전자와 HBM 하이브리드 본딩 'CMP 패드' 공동개발 부각

[이데일리TV IR팀]

고대역폭메모리(HBM) 시장에서 ‘하이브리드 본딩’이 차세대 기술로 떠오르면서 에프엔에스테크(083500)가 주목받고 있다. 에프엔에스테크는 하이브리드 본딩 공정에서 중요한 화학적기계연마(CMP)의 재사용 패드를 삼성전자와 공동 개발한 바 있다.

30일 업계에 따르면 HBM의 차세대 적합 기술인 하이브리드 본딩이 최근 각광받고 있다.

HBM은 층을 더 많이 쌓을수록 용량과 속도가 향상되는데, 층을 쌓더라도 ‘표준 높이’ 아래로 유지해야 하기 때문에 층이 높아질수록 높이의 벽에 부딪치게 된다.

하이브리드 본딩은 범프 없이 위층 바닥과 아래층 천장을 완전히 밀착시키는 기술인데, 최근 고사양 HBM으로 갈수록 칩 전체 두께를 얇게 만들 수 있는 하이브리드 본딩 기술이 주목 받고 있다.

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 모두 차세대 HBM에 하이브리드 본딩을 적용할 예정이다. 특히 삼성전자는 16단 제품부터 바로 하이브리드 본딩을 적용할 것으로 알려졌다.

하이브리드 본딩이 주목 받으면서, 이를 구현하는 데 필수적인 화학적기계연마(CMP) 공정의 중요성도 부각되고 있다.

에프엔에스테크는 CMP 공정과 관련해 삼성전자와 함께 CMP 재사용 패드를 공동 개발하고 공동 특허 출원을 마친 바 있다.

CMP 패드는 반도체 웨이퍼 불순물을 제거하고 웨이퍼 평탄화 작업에 쓰이는 부품으로 에프엔에스테크는 삼성전자에 이를 공급했다.