中 CXMT, 14조원 IPO…삼성·SK·마이크론 추격 본격화

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글로벌 세계 4위 D램 기업인 중국의 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상장을 앞두고 공모가를 주당 8.6위안(약 1900원)으로 책정했다. 당초 CXMT가 계획했던 자금 조달 규모는 295억 위안(약 6조 5000억 원)이었지만, 실제 조달 규모는 2.3배에 달하는 666억 위안(약 14조 700억 원)에 이를 것으로 전망된다. CXMT의 자금 조달 규모가 예상을 훌쩍 뛰어넘으며, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리 3사가 장악해온 D램 시장을 크게 흔들 것이라는 관측도 나온다.

● 대규모 자금 조달로 ‘HBM3E’ 개발 가능성 UP

15일 업계에 따르면 CXMT는 이달 27일 상하이 증권거래소 상장할 예정이며, 청약은 16일부터 시작된다. CXMT의 상장은 중국 역사상 두 번째로 큰 규모다. CXMT의 자금 조달 계획서에 따르면 IPO 조달 자금은 중국 허페이에 있는 두 개의 D램 팹의 양산 라인을 16nm(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 업그레이드하는 데 사용할 계획이다. 더불어 현재 주력 제품인 DDR5 수율을 최적화하고 차세대 DDR6 제품 개발에 자금을 투입할 계획이다. 현재 메모리 3사는 2028~2029년 출시를 목표로 DDR6를 개발 중이다.

CXMT가 범용 D램을 넘어 고대역폭메모리(HBM) 역량 확대에 집중할 수 있다는 관측도 나온다. 자금 조달 계획서에는 HBM 내용은 빠져있지만, 예상보다 자금 조달 규모가 커지며 수익률이 높은 HBM 제품 개발에도 대규모 투자가 이뤄질 수 있다는 것이다.

아직까지 CXMT는 ‘HBM3(4세대 HBM)’ 양산에 성공하지 못했지만, 업계에서는 CXMT가 HBM3를 건너뛰고 ‘HBM3E(5세대 HBM)’ 개발에 집중하고 있을 가능성이 크다고 보고 있다. 백승혜 하나증권 리서치센터 애널리스트는 “올해 하반기(7~12월)부터 엔비디아의 GPU ‘루빈’을 포함해 글로벌 주요 AI칩에 ‘HBM4(6세대 HBM)’가 탑재되기 시작할 것으로 예상된다”며 “내년쯤에는 중국의 AI 팹리스 고객사들도 HBM3 이상의 제품을 원할 가능성이 높기 때문”이라고 했다.

● 올해 말 생산능력 마이크론 육박

업계에서는 CXMT가 대규모 자금을 확보하며 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 3강 구조에 균열이 일어날 가능성도 제기된다. 아직은 메모리 3사와 기술 격차가 크다는 것이 중론이지만, 대규모 자금 조달과 정부의 전폭적인 지지에 힘입어 빠르게 따라잡을 가능성이 크다는 것이다. 우선 생산 규모면에서 CXMT의 웨이퍼 생산 능력은 올해 말까지 월 35만 장 수준이 될 것으로 전망된다. 이는 글로벌 3위 기업인 마이크론(월 38만5000장)에 근접하는 수치다. 시장조사기관 세미애널리시스에 따르면 CXMT의 생산 능력이 지금과 같은 추세도 확대된다면 글로벌 D램 점유율은 2028년 17%까지 확대될 것으로 예상된다.

미국의 대중국 반도체 규제에 따라 CXMT는 그간 내수 시장에 집중해왔지만, 전례 없던 메모리 반도체 공급난으로 해외 수출 확대 가능성도 점쳐진다. 실제 애플은 최근 미국 정부에 메모리 반도체 가격 상승으로 인해 CXMT 등 중국 기업과의 거래를 허가해달라고 요청한 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임즈는 이달 8일(현지 시간) 애플이 CXMT의 칩 테스트를 시작했다고 보도하기도 했다. NH투자증권은 15일 발간한 리포트에서 “CXMT가 이번 자금 조달을 통해 공격적으로 투자할 가능성이 높다”며 “향후 이를 통한 수율 개선은 (메모리 3사에) 분명 위협적인 요소”라고 평가했다.

최지원 기자 jwchoi@donga.com