中샤오미, 독자 개발 모바일칩 이달 말 출시

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중국 샤오미가 2019년 개발 중단 이후 6년 만에 자체 모바일 반도체인 '쉬안제01'을 이달 말 출시할 예정이다.

이 칩은 샤오미의 칩 설계 부서에서 개발하였고, TSMC의 3nm 공정을 통해 생산되며 최신 스마트폰 '샤오미 15S 프로'에 활용될 전망이다.

레이쥔 CEO는 이 칩이 샤오미 반도체 제조의 10년 성과라며 기술 리더십을 강조하고, 전기차 관련 교통사고에 대해서도 안전성을 강화하겠다는 의지를 표명했다.

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최신폰 ‘15S 프로’에 적용
“반도체 제조 10년 성과”

중국 샤오미가 자체 개발한 모바일 반도체 ‘쉬안제01’. <샤오미>

중국 샤오미가 자체 개발한 모바일 반도체 ‘쉬안제01’. <샤오미>

중국 샤오미가 자체 개발 개발하고 설계한 모바일 반도체를 이달 말 출시한다. 2019년 비용 문제로 자체 모바일 칩 개발을 중단한 지 6년 만이다.

샤오미 창업자인 레이쥔 회장 겸 최고경영자(CEO)는 지난 15일 밤 중국 소셜네트워크서비스(SNS)인 웨이보 계정을 통해 “샤오미가 독자 개발한 모바일 시스템 온 칩(SoC)인 ‘쉬안제01’이 이달 하순 공개된다”고 밝혔다. 다만 칩의 구체적인 정보에 대해서는 언급하지 않았다.

해당 칩은 샤오미의 칩 설계 부서에서 암(Arm)아키텍처 기반으로 개발한 뒤 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 최첨단 3nm(나노미터) 공정을 통해 생산한 것으로 알려졌다. 최신 스마트폰인 ‘샤오미 15S프로’에 적용할 전망이다.

중국 현지 언론에 따르면, 레이 회장은 전날 사내 강연에서 이러한 사실은 먼저 공개했다. 그는 당시 강연에서 쉬안제01에 대해 “샤오미의 반도체 제조 10년의 성과이자 샤오미 핵심 기술의 새로운 출발점”이라며 “이는 기술 리더가 되기 위해 꼭 거쳐야 할 길로, 샤오미는 용감하게 나아갈 것”이라고 강조했다.

그러면서 지난 5년간 연구·개발(R&D)에 1000억위안(약 19조3000억원) 이상 투자했으며, 올해 연간 투자액은 300억위안(약 5조8000억원)을 넘어설 것으로 예상된다고 설명했다. 앞서 샤오미는 2017년 자체 모바일 칩 ‘펑파이 S1’을 개발했으나 비용 문제 등으로 2019년 개발을 중단한 뒤 2021년부터 재개했다.

이와 함께 레이 회장은 전날 강연에서 지난 3월 말 자사의 전기차 SU7의 교통사고에 대한 입장을 전했다. 그는 “지난 3월 말 갑작스러운 교통사고로 폭풍우 같은 비판과 비난, 의문을 받았다”며 “이번 사고가 샤오미에게 이렇게 큰 타격이 될 줄은 몰랐다”고 전했다.

이어 “사실 그동안 샤오미를 자동차 업계 신인으로 생각해왔는데, 이제 샤오미는 더 이상 신인이 아니다”며 “샤오미는 동급에서 가장 안전한 차가 돼야 하고, 자동차 업계 리더 수준의 안전을 창출해야 한다”고 덧붙였다.

베이징 송광섭 특파원

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