덕산하이메탈, ‘삼성-테슬라 계약’ 수혜 기대에 7%↑...삼성전기 AI 기판 협력사 부각[특징주]

[이데일리 박정수 기자] 덕산하이메탈(077360)이 강세를 보인다. 삼성전자와 테슬라 간의 반도체 공급 계약에 따른 수혜 기대감에 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다. 특히 덕산하이메탈은 삼성전기의 인공지능(AI)용 반도체 첨단기판인 FC-BGA(Flip Chip BGA) 패키징 공정에 필요한 핵심 부품을 공급하는 점이 부각되고 있다.

30일 엠피닥터에 따르면 오후 2시 10분 현재 덕산하이메탈은 전 거래일보다 7.26%(305원) 오른 4505원에 거래되고 있다.

대신증권은 이날 삼성전기에 대해 삼성전자와 테슬라 간 AI6 반도체 공급 계약을 통해 부품 공급이 확대될 것으로 보이는 만큼 수혜가 기대된다고 평가했다.

박강호 대신증권 연구원은 “삼성전자가 테슬라의 인공지능 반도체를 공급하는 계약과 관련해 삼성전기의 FC BGA 사업이 수혜가 예상된다”며 “삼성전기는 삼성전자와 테슬라의 이전 반도체 AI4, AI5용 반도체 기판인 FC BGA를 공급했다”고 설명했다.

그는 “이번 공급 계약으로 테슬라와 삼성전자, 삼성전기와 협력 관계가 더 강화될 것으로 전망한다”며 “삼성전기의 FC BGA 2025년 매출은 전년 대비 20.8% 증가한 1조 1000억원, 2026년은 19.1% 늘어난 1조 2700억원으로 전체 매출 성장률을 웃돌 것으로 예상한다”고 했다.

한편 덕산하이메탈은 삼성전기의 AI용 반도체 첨단기판인 FC-BGA(Flip Chip BGA) 패키징 공정에 필요한 솔더볼(Solder Ball) 및 마이크로솔더볼(MSB)을 주요 공급하는 핵심 소재업체로 글로벌 MSB 시장 점유율 약 80% 수준을 차지하고 있다.