브로드컴, 구글·앤스로픽과 AI 칩 협력 강화

미국 반도체 기업 브로드컴이 6일(현지시간) 구글의 차세대 맞춤형 텐서처리장치(TPU)를 개발·공급하는 장기 계약을 체결했다고 발표했다.

브로드컴은 이날 공시에서 “최장 2031년까지 구글의 차세대 인공지능(AI) 랙에 사용될 네트워킹과 기타 관련 부품을 공급하는 계약도 맺었다”고 덧붙였다. 구체적인 계약 규모는 공개되지 않았다.

브로드컴의 주가는 이 소식에 나스닥 시간외 거래에서 2.43% 상승한 322.06달러에 거래를 마쳤다. AI 칩 수요가 증가하면서 수익성이 더욱 보장될 것이란 낙관적 전망 덕분이었다고 CNBC와 블룸버그통신 등은 전했다.

AI 챗봇 ‘클로드’의 개발사 앤스로픽과의 전략적 협력도 강화한다. 브로드컴은 앤스로픽이 2027년부터 자사를 통해 3.5기가와트 규모의 AI 컴퓨팅 용량을 이용한다고 밝혔다.

앤스로픽도 이 날 “구글, 브로드컴과 TPU 용량과 관련한 새로운 계약을 체결했다”며 해당 내용을 전했다.

앤스로픽은 지난해 11월 미국 내 컴퓨팅 인프라 구축에 500억달러를 투입하겠다고 밝혔다. 또 최대 100만개의 TPU를 포함해 구글 클라우드 이용을 확대한다는 계획도 내놓았다.

이미아 기자 mia@hankyung.com