삼성전자, ASML과 기술한계 깬다…2028년 ‘차세대 노광장비’ 최초도입 추진

ASML 주도 ‘12인치 포토마스크’ 컨소시엄 참여…기존 6인치 틀 탈피 2028년 메모리 공정에 업계 최초 차세대 노광 장비 적용 추진 서울 서초구 삼성전자 서초사옥. 2026.7.30 ⓒ 뉴스1 DB 삼성전자가 네덜란드 반도체 노광 장비 기업 ASML과 손잡고 미래 반도체 제조 기술의 핵심으로 꼽히는 대형 포토마스크 도입과 차세대 노광 공정 적용에 나선다. 메모리와 파운드리 전반에서 초미세화 한계를 돌파하기 위한 포석이다.삼성전자는 ASML이 주도하는 ‘대형 마스크 컨소시엄’에 합류해 12인치 포토마스크 공동 연구 및 표준화 작업에 착수한다고 8일 밝혔다. 포토마스크는 웨이퍼 위에 미세한 회로 지도를 그려 넣을 때 빛을 투과시키는 정밀 원판으로, 반도체 성능과 생산 수율을 좌우하는 핵심 도구다.현재 글로벌 반도체 공정에서는 6인치 크기의 마스크가 표준으로 쓰이고 있으나, 해상력이 비약적으로 높아진 차세대 노광 설비(High NA EUV) 환경에서는 회로를 여러 번 나누어 그린 뒤 이어 붙이는 ‘스티칭(Stitching)’ 공정이 필수적이었다. 이번 협의체를 통해 12인치 대형 마스크가 도입되면 분할 인쇄에 따른 제약이 사라져 기판 처리 속도가 대폭 개선되고 칩 생산 단가도 낮출 수 있게 된다.이와 함께 삼성전자는 2028년까지 차세대 D램 양산 라인에 High NA EUV 장비를 세계 최초로 도입하는 방안을 추진한다. 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에 이어 첨단 메모리 반도체 영역까지 극초미세 공정 적용 범위를 확장하는 셈이다.High NA EUV가 메모리 공정에 안착할 경우, 정밀한 회로 형성 능력을 바탕으로 D램의 회로 선폭을 더욱 줄일 수 있을 뿐만 아니라 기존 복잡했던 노광 단계를 대폭 줄여 제조 효율을 극대화할 수 있을 것으로 전망된다.전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 “인공지능(AI) 기술의 대전환은 반도체 생태계 전반에서 과감한 기술 혁신을 요구하고 있다. 세계적 장비 기업과의 파트너십을 한층 견고히 다져 파운드리와 메모리를 아우르는 제조 기술력을 한 단계 끌어올릴 것”이라고 강조했다.크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO) 역시 “삼성전자는 현대 반도체 산업의 기틀을 함께 마련해 온 핵심 혁신 동반자다. AI 시대에 발맞춰 차세대 제조 공정의 새로운 표준을 함께 세워나가길 기대한다”고 전했다.양사는 이번 대형 마스크 개발 및 노광 장비 도입 협력을 발판 삼아 차세대 메모리와 첨단 패키징 등...