"삼전만 폭등한 게 아니었네"…무더기 상한가 '이유' 알고보니 [분석+]

유리기판 테마 관련 종목들이 동반 급등했다. 애플이 칩 공급 부족 상황에 대응해 삼성전자 및 인텔과 협력 방안을 논의했다는 소식이 전해지면서다. 애플이 유리기판 기술 표준화에 가장 앞선 업체로 꼽히는 인텔과 손잡으려 한다는 측면에서 차세대 칩에 유리기판이 적용될 가능성이 기대되며 관련 종목들의 투자심리가 자극됐다.

6일 한국거래소에 따르면 SKC는 전일 대비 3만7200원(30.00%) 상승한 16만1200원에, HB테크놀러지는 925원(29.89%) 오른 4020원에 각각 마감됐다.

SKC가 세계 최대 반도체 장비업체 어플라이드머티리얼즈와 합작해 설립한 자회사 앱솔릭스는 세계 최초의 유리기판 양산에 도전하고 있다. 작년 상반기 미국 조지아주에 세계 최초로 유리기판 생산시설을 구축했다. 여기서 생산한 시제품을 AMD, 아마존웹서비스(AWS) 등이 성능 테스트하는 중인 것으로 전해진다.

HB테크놀러지는 유리기판의 내외부 결함을 검사하는 자동광학검사(AOI) 장비를 만드는 회사다. 앱솔릭스에 장비를 공급한 이력으로 유리기판 테마를 주도하고 있다.

두 종목 외에도 유리기판용 핵심 소재를 개발하는 와이씨켐(전일 대비 17.62% 상승), TGV(Through Glass Via·유리에 미세한 구멍을 뚫는)용 레이저장비를 만드는 필옵틱스(29.50%)도 장중 상한가를 찍었다.

또 강화유리 가공 전문 기업인 제이앤티씨(17.80%), 유리기판의 식각 및 TGV 공정을 준비 중인 켐트로닉스(20.11%), 레이저 정밀가공 기술을 보유한 한빛레이저(22.52%)도 급등했다.

간밤 뉴욕증시에서 유리기판 기술 표준화의 선두주자로 꼽히는 인텔이 12.95% 급등한 영향으로 보인다. 서상영 미래에셋증권 상무는 “간밤 뉴욕증시에서 애플이 공급망 문제가 심각함을 인정하고 칩 생산 다변화를 위해 인텔 및 삼성전자와 논의를 시작했다는 소식이 반도체 기업들의 강세를 견인했다”고 전했다.

애플이 파트너로 인텔을 선택한 배경 중 하나로 인텔의 ‘유리 기판의 차세대 패키징(EMIB)' 기술이 꼽힌다. 일각에서는 M5나 M6 등 애플의 차세대 칩에 유리기판이 표준으로 채택될 가능성이 거론되기도 했다.

인텔과 함께 애플의 파운드리 파트너사 후보군에 오른 삼성전자도 이날 한국 증시 정규장에서 14.41% 급등했다. SK하이닉스의 상승률은 10.64%였다. 시장조사업체 IDC가 메모리반도체 호황 장기화를 전망한 데 더해 애플과의 파트너십 기대감도 반영되며 삼성전자가 SK하이닉스보다 더 강하게 오른 것으로 풀이된다. 삼성전자 파운드리 사업 부문은 2028년부터 첨단 반도체 패키징에 유리기판을 도입할 계획을 세운 것으로도 전해진다.

유리기판은 인공지능(AI) 반도체 고도화를 위한 핵심 소재로 주목받고 있다. 현재 반도체 칩 패키지 기판의 소재는 플라스틱이다. 플라스틱은 열에 노출되면 변형될 위험이 있다. 기판의 크기가 커질수록 변형 가능성도 높아진다. AI를 구동하기 위한 고성능 반도체 칩의 발열, 더 많은 트렌지스터를 집어넣기 위한 패키지기판 크기의 확대 모두 플라스틱 기판의 변형 위험을 확대하는 요인이다. 이에 대한 대안으로 열에 의한 변형 위험이 적고 더 높은 집적도를 구현할 수 있는 유리기판이 대안으로 떠오르는 중이다.

다만 유리기판은 가공 난이도가 높다. 유리는 변형 가능성이 낮은 대신, 임계점이 넘는 힘이 가해지면 쉽게 깨지는 ‘취성’ 때문이다. 성능을 높이기 위해 적층 수가 늘어난 AI 칩 제작 과정에서 기판에 데이터(전기신호)가 이동할 통로인 구멍을 뚫는 ‘드릴링’ 공정에서 균열이 발생할 위험이 크다.

한경우 한경닷컴 기자 case@hankyung.com