아이디어스투실리콘, 중기부 ‘글로벌 팁스’ 선정… 초저전력 군용 드론 AI 반도체 개발

민간 투자·정부 R&D 연계 지원 과제 낙점… 핵심 반도체 국산화 추진 독자 NPU 기술 적용… 4K 전장 영상 분석·통신 왜곡 보정 ‘단일 칩’ 통합 경북대 산학협력 및 방산 체계기업 실증 거쳐 양산 로드맵 구체화 아이디어스투실리콘 로고(왼쪽)와 중소벤처기업부 ‘글로벌 팁스(GLOBAL TIPS)’ 로고. 사진제공=아이디어스투실리콘 온디바이스 AI 반도체 팹리스 전문기업 아이디어스투실리콘이 중소벤처기업부 주관 ‘글로벌 팁스(Global TIPS)’ 연구개발 과제에 최종 선정됐다고 24일 밝혔다. 글로벌 팁스는 민간투자와 정부 연구개발 지원을 연계해 독보적인 기술력과 세계 시장 진출 가능성을 인정받은 중소벤처기업을 지원하는 프로그램이다. 이번 과제는 군용 드론의 실시간 영상 분석과 고신뢰 무선 통신 기능을 초저전력 단일 반도체(SoC) 하나로 통합하는 프로젝트다. 기존 외산 부품 의존도를 낮춰 공급망 리스크와 보안 불안 요소를 줄이는 데 목적이 있다. 아이디어스투실리콘이 개발하는 반도체는 자체 개발한 초저전력 NPU 구조(NN2.0)를 적용한다. 전력 소모가 큰 곱셈 연산을 시프트(Shift) 연산으로 대체해 성능 저하를 최소화하면서 게이트 수를 약 32% 절감하도록 설계된다. 이를 통해 드론 내부에서 4K급 고해상도 전장 영상을 실시간으로 분석한다. 또한 떨림 보정(EIS), 야간 시야 개선, 초해상도(SR) 기술을 내장해 극한 환경에서도 사물 식별 정확도를 높일 계획이다. 통신 신뢰성을 확보하기 위해 경북대학교와 산학협력으로 경량 딥러닝 기반 디지털 사전 왜곡 보정 기술도 칩 내부에 통합한다. 급격한 고도와 온도 변화, 고출력 증폭 과정에서 발생하는 신호 왜곡을 보정해 전파방해(재밍) 환경에서도 안정적인 원격 제어와 데이터 송수신을 지원하도록 개발한다. 아이디어스투실리콘은 이번 과제로 국내외 핵심 특허를 출원하고, 방산 전문기관 및 체계기업과의 실증 협력을 거쳐 양산 계획을 구체화할 방침이다. 아이디어스투실리콘 관계자는 “제약이 엄격한 군용 무인기 환경에 맞춰 영상 분석과 통신 보정을 칩 하나로 해결하는 국산 반도체 개발을 완수하겠다”고 말했다. 최용석 기자 duck8@donga.com© dongA.com All rights reserved. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 좋아요 0개 슬퍼요 0개 화나요 0개 지금 뜨는 뉴스