에티포스, 국방 통신반도체 개발 착수…한화에어로·TTA 참여

에티포스가 개발한 ESAC 국내 최초 5G-V2X 통신 모뎀칩 에티포스가 정부 지원을 받아 유무인 복합전투체계(MUM-T)용 국방 통신반도체 개발에 나선다. 자율주행차용 V2X(차량사물통신) 반도체 설계 기술을 국방 분야로 확대하며 방산 통신칩 국산화와 수출 경쟁력 확보에 속도를 낸다. 차세대 V2X 통신 반도체 전문기업 에티포스는 산업통상부 소재부품기술개발사업(2차) 신규 과제인 '유무인 복합체계 이기종 플랫폼을 위한 초고속·초저지연 통신모뎀 국방반도체 개발'의 주관연구개발기관으로 선정됐다고 26일 밝혔다. 이번 과제는 이번 달부터 2028년 12월까지 30개월간 추진된다. 정부 연구개발비 23억7500만원을 포함해 총 35억2000만원이 투입된다. 에티포스는 전장 환경에서 기지국 없이 장비 간 직접 통신이 가능한 MANET(Mobile Ad-hoc Network) 기반 초고속·초저지연 ASIC 모뎀칩을 순수 국내 기술로 개발한다. 유인 전투체계와 드론·로봇 등 무인체계를 하나의 네트워크로 연결하는 유무인 복합체계(MUM-T)에 적용하는 것이 목표다. 사업에는 한화에어로스페이스와 한국정보통신기술협회(TTA)가 참여한다. 한화에어로스페이스는 수요기업으로 시스템 요구사항 도출과 통합 시험평가를 맡고, TTA는 검증 플랫폼 구축과 공인시험 평가를 담당한다. 시제품은 삼성 파운드리 공정에서 제작될 예정이다. 에티포스는 현재 해외 의존도가 높은 국방 통신반도체를 국산화해 방산 수출 경쟁력을 높일 것으로 기대했다. 현재 무기체계용 국방반도체의 해외 의존도는 98.9%에 달한다. 이번 사업은 정부 연구개발과 민간 투자를 연계한 투자연계형 과제로 추진된다. 현재 진행 중인 에티포스의 시리즈C 투자와도 연계된다. 한화에어로스페이스가 개발 완료 후 성능 요건을 충족하는 모뎀칩 구매 또는 기술 실시를 희망하며 참여해 사업화 가능성을 높였다는 설명이다. 컨소시엄은 1차 연도 요구사항 분석과 독자 무선접속 규격 설계를 시작으로, 2차 연도 FPGA 프로토타입 검증, 3차 연도 ASIC 시제품 제작과 공인·통합 시험평가를 진행한다. 이후 방위사업청 부품국산화 사업과 신속시범사업 등에 연계해 내수와 수출용 무기체계 통신장치 사업화를 추진할 방침이다. 김호준 에티포스 대표는 “V2X 분야에서 검증한 통신반도체 설계 역량을 국방 분야로 확장할 수 있음을 정부와 국내 최대 방산기업으로부터 인정받은 것”이라며 “차량과 AI 통신 인프라를 넘어...