엔비디아, 맞춤형칩 설계업체 마벨에 3조원 투자한다

엔비디아는 마벨 테크놀로지에 20억달러(약 3조원)을 투자한다고 31일(현지시간)발표했다. 이 날 미국증시 개장전 프리마켓에서 마벨 주가는 약 12% 상승했다. 엔비디아 주가도 1.5% 올랐다.

로이터 등 외신들에 따르면, 이 날 양사는 마벨에 대한 엔비디아의 투자를 통해 마벨이 엔비디아의 AI 생태계에 합류하게 됐다고 밝혔다. 이와 함께 엔비디아는 루멘텀, 코히런트에 이어 마벨까지 실리콘 포토닉스 분야에 대한 투자를 대거 확대했다.

마벨은 데이터 스토리지, 네트워킹, 광통신 및 맞춤형 AI반도체(ASIC)를 설계하는 팹리스 기업이다. 데이터센터 관련 맞춤형 AI 칩 수요 급증에 힘입어 1월말에 종료된 2026회계연도에 매출액이 42% 성장했다.

양사의 협력은 단순한 자금 투입을 넘어, 엔비디아가 AI 생태계의 '연결' 문제를 해결하고 시장 지배력을 공고히 하겠다는 것으로 해석된다.

이같이 해석되는 이유는 엔비디아가 이번 투자와 함께 ‘엔비디아 NV링크 플랫폼에 마벨도 연결할 수 있다고 발표했기 때문이다. 엔비디아의 초고속 인터커넥트 기술인 NV링크는 기존에는 엔비디아의 GPU만 연결가능했으나 이제 마벨의 맞춤형 칩(XPU)나 네트워킹 장비도 직접 연결할 수 있게 됐다는 것이다.

이렇게 되면 아마존이나 구글 같은 빅테크들도 자체 칩을 쓰면서도 엔비디아의 소프트웨어와 네트워킹 인프라를 활용할 수 있게 된다. 엔비디아가 자신의 칩외의 자체 칩을 사용하는 기술기업들도 엔비디아의 생태계에 그대로 남게 되는 락인(lock in)효과를 겨냥한 것으로 보인다.

또 두 회사는 빛을 이용해 데이터를 전송하는 실리콘 포토닉스 기술 협력도 공식화했다. 마벨은 광학 인터커넥트 분야의 강자로 엔비디아는 마벨의 기술을 활용해 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄인 차세대 AI팩토리를 건설하려는 계획이다.

이에 앞서 엔비디아는 또 다른 실리콘 포토닉스 분야의 기술업체인 루멘텀과 코히런트에도 투자해 실리콘 포토닉스 분야만 세 번째 투자가 된다. HPC와이어 등 기술 매체들은 엔비디아가 광통신 및 실리콘 포토닉스 기술 공급망을 장악하려는 전략적 행보라고 분석했다.

이밖에 엔비디아는 마벨에 대한 투자를 통해 HBM(고대역폭 메모리)뿐 아니라 AI 인프라에서 새로운 병목 지점으로 떠오른 광학 부품과 특수 네트워킹 칩의 안정적 공급처를 확보하는 효과도 기대하고 있다.

김정아 객원기자 kja@hankyung.com