유리로 만든 ‘전력 댐’… 우주·방산 시장 노린다 [강원대 앵커사업단]

사회 > 교육 강원대 라이즈 유리로 만든 ‘전력 댐’… 우주·방산 시장 노린다 [강원대 앵커사업단] 엄한돈 실리노바 대표가 공정에 대해 설명하고 있다. 반도체 식각 기술로 3차원 커패시터 개발‘커패시터’는 전자기기 내부에서 전기를 저장했다가 필요할 때 공급해 전력 흐름을 안정적으로 유지하는 필수 부품이다. 일종의 ‘전력 댐’ 역할을 하며 반도체와 통신장비, 전기자동차, 방산·우주항공 장비의 성능과 안정성을 좌우한다.강원대학교 교원창업 딥테크 스타트업 실리노바는 앵커사업단을 비롯한 대학의 지원을 받아 반도체 식각 기술을 활용한 차세대 3차원 실리콘·유리 커패시터 사업화를 추진하고 있다. 기존 커패시터가 지닌 온도와 고주파 특성의 한계를 보완하고, 실리콘보다 가격 경쟁력이 높은 유리를 활용해 방산과 우주항공 등 극한 환경에 특화된 부품 시장을 공략한다는 구상이다.현재 산업계에서는 여러 층의 세라믹을 쌓아 만든 적층세라믹커패시터(MLCC)가 주로 사용된다. 작은 크기에도 많은 전기를 저장할 수 있어 전자기기의 핵심 부품으로 자리 잡았다. 그러나 온도 변화에 따라 정전용량이 달라지거나 고주파 환경에서 성능이 떨어질 수 있다는 한계가 있다.이 같은 문제는 반도체의 집적도가 높아지고 전기자동차와 6G(6세대 이동통신), 방산·우주항공 장비 등으로 활용 영역이 확대되면서 더욱 두드러지고 있다. 특히 우주 공간은 햇빛 노출 여부에 따라 극저온과 고온을 오가고 방사선에도 노출돼 넓은 온도 범위와 고주파 환경에서도 안정적으로 작동하는 부품이 필요하다.실리노바가 개발하는 3차원 커패시터는 실리콘 웨이퍼에 미세하고 깊은 기공을 형성해 내부 표면적을 넓히는 방식이다. 커패시터는 표면적이 넓을수록 정전용량을 높일 수 있기 때문에 평면뿐 아니라 깊이 방향까지 활용하는 3차원 구조가 유리하다. 다만 실리콘 웨이퍼는 가격이 높아 제품과 공정 비용을 낮추는 데 한계가 있다. 엄한돈 실리노바 대표가 공정에 대해 설명하고 있다. 대학 인프라·앵커사업단 연계해 사업화 속도실리노바는 미세 구조를 형성하는 기판을 실리콘 대신 상대적으로 저렴한 유리로 대체한 유리 커패시터를 개발하고 있다. 유리 커패시터 개발의 핵심은 유리 기판에 미세하고 깊은 구조를 만드는 식각 기술이다. 현재 산업계에서 유리 가공에 주로 활용하는 레이저 드릴링 방식은 비교적 큰 구조를 만드는 데 적합해 커패시터에 필요한 미세한 크기와 형태를 구현하기 어렵다. 이에 실리노바는 반...