일론 머스크 “삼성전자에 감사”…SNS에 공개한 차세대 칩 정체

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 15일(현지시간) 엑스(X)를 통해 새로운 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’ 설계를 완료했다며 공개한 칩 사진. ⓒ뉴시스

테슬라 최고경영자(CEO) 일론 머스크가 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’의 설계 완료 사실을 공개하며 삼성전자에 직접 감사의 뜻을 밝혔다.

머스크는 15일(현지시간) 자신의 엑스(X·옛 트위터) 계정에 “테슬라 AI 칩 설계팀이 AI5의 테이프아웃(tape-out)을 마친 것을 축하한다”며 “AI6와 도조3, 그 외에도 멋진 칩들을 개발 중”이라고 적었다. 그는 해당 글과 함께 칩 사진도 공개했다.

테이프아웃은 반도체 위탁 생산을 위해 물리적 설계를 최종 마무리한 뒤 제조를 맡을 파운드리에 넘기는 단계로, 사실상 칩 설계의 마지막 공정으로 여겨진다.

이어 그는 “이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에도 감사하다”며 “AI5는 역사상 가장 많이 생산된 AI 칩 가운데 하나가 될 것”이라고 덧붙였다.

AI5는 차세대 AI 칩으로, 테슬라의 완전자율주행(FSD·Full Self-Driving) 차량과 휴머노이드 로봇 등에 탑재될 것으로 예상된다. 머스크는 이 칩이 슈퍼컴퓨터 클러스터와 테슬라가 개발 중인 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’에도 활용될 것이라고 설명했다.

또 이날 공개된 칩 사진에는 ‘KR2613’이라는 각인이 포착됐다. 이는 해당 시제품이 2026년 13주차에 삼성전자 한국 공장에서 제조됐음을 의미한다.

앞서 머스크는 지난해 10월 3분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 테슬라의 차세대 반도체 생산과 관련해 “삼성전자와 TSMC가 모두 AI5 작업에 참여할 것”이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 테슬라와 2조7648억 원 규모의 AI6 공급 계약을 체결한 상태다.

황수영 기자 ghkdtndud119@donga.com

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