“한화세미텍 보고 있나”…한미반도체, “2세대 하이브리드 본더 시제품 연내 출시”

한미반도체는 9일 “차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 연내 출시하고, 고객사와 협업에 나설 것”이라며 “내년 상반기 하이브리드 본더 전용 공장 가동을 앞두고 있다”고 밝혔다.

하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 솔더 범프를 제거해 패키지 두께를 줄이면서도 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있어 20단 이상의 고적층 HBM 구현에 필수적인 공정으로 꼽힌다.

국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 패키지 높이 기준을 기존 775㎛에서 900㎛ 수준으로 완화하는 방안을 검토하고 있는 만큼, 하이브리드 본딩의 본격적인 양산 도입 시점은 2029~2030년께로 예상된다.

한미반도체는 2020년 1세대 HBM용 하이브리드 본더를 선보였다. 회사 측은 2세대 장비에 대해 “1세대 개발 경험과 원천 기술을 바탕으로 나노미터 단위 정밀도와 공정 안정성, 수율 등 완성도를 한층 끌어올렸다”고 설명했다.

차세대 장비 생산을 위한 투자도 진행 중이다. 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 약 1000억원을 투입해 연면적 4415평 규모의 하이브리드 본더 전용 공장을 건설하고 있으며, 완공 시점은 내년 상반기로 예상된다.

TC 본더 시장 지배력 강화 의지도 분명히 했다. 한미반도체는 HBM 다이 면적을 확대한 ‘와이드 TC 본더’를 올해 하반기 출시할 계획이다.

경쟁사인 한화세미텍과의 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. 한화세미텍은 한미반도체가 사실상 독점해온 SK하이닉스 공급망에 지난해 진입했다. 이후 한미반도체는 장비 가격 인상과 고객서비스(CS) 유료화 등을 추진하며 대응에 나선 것으로 알려졌다.

한편 한미반도체는 아워홈과의 급식 계약을 지난해 7월 조기 종료했다. 당초 계약 기간은 같은 해 12월까지였는데, 한화의 아워홈 인수 시점과 맞물리며 배경에 관심이 쏠렸다.

이광식 기자 bumeran@hankyung.com