"휘지 않는 유리 기판 첨단 패키징에 중요…韓기업과 협력 강화"

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에드워드 슐레진저 코닝 최고재무책임자(CFO)는 미래 핵심 먹거리로 반도체 유리기판을 꼽았다. 그는 당장은 아니지만 2030년대에는 인공지능(AI) 반도체 전반에 쓰여 시장이 커질 것으로 내다봤다.

반도체업계에서는 미세공정의 한계를 넘어 높은 성능을 내기 위해 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 기판 위에 조립하는 ‘첨단 패키징’이 확산하고 있다. 그런데 많은 칩을 하나의 기판에 설치·장착(실장)하다 보니 기판이 휘는 단점이 발생한다. 기판이 커질수록, 열을 많이 내는 고성능 칩을 많이 실장할수록 기판이 휘어 미세한 회로 연결이 끊어지거나 불량이 생긴다.

이에 대한 대안으로 제시되는 게 유리기판이다. 유리는 열에 강하고 매우 단단해 완벽한 평탄도를 유지할 수 있기 때문이다. 그래서 더 많은 칩을 하나의 기판에 올릴 수 있다. 이런 유리기판은 반도체 칩과 광학부품을 하나의 패키지로 집적해 데이터 전송 효율을 획기적으로 끌어올리는 공동패키징광학(CPO)과 융합될 가능성이 있다. 이를 통해 완벽한 전기·광 통합 플랫폼을 구축할 수 있다.

슐레진저 CFO는 “시간을 특정하지 않는다면 유리기판이 코닝에 큰 사업이 될 수 있다”며 “5년 안에는 아니겠지만 시간을 제한하지 않는다면 언젠가는 핵심 사업으로 자리 잡을 것으로 본다”고 강조했다.

또 그는 “코닝은 삼성과 50년 동안 파트너십을 이어오는 등 한국 기업과의 관계를 소중하게 생각한다”며 “사업 성장을 한국 고객이 이끈다면 한국의 기존 시설을 적극적으로 활용하고 투자를 지속할 수 있을 것”이라고 말했다.

뉴욕=김현석 특파원 realist@hankyung.com

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