SK, 美첨단연구단지서 HBM 생산 … 기술·인재·공급망 다잡는다

국제 > 글로벌 산업 SK, 美첨단연구단지서 HBM 생산 … 기술·인재·공급망 다잡는다 SK하이닉스 '美인디애나 팹' 현장 가보니미식축구장 100개 면적에5.5조 들여 첨단 패키징 시설클린룸 지지할 기초작업 한창퍼듀대와 첨단반도체 연구현지 인재 선제 확보 포석소부장 협력사 동반진출 논의빅테크 기업에 HBM 직공급 26일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 SK하이닉스 '인디애나 팹' 공사가 진행되고 있다. 웨스트라피엣 최승진 특파원 26일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣의 퍼듀대 연구단지에서는 SK하이닉스가 미국 내 '고대역폭메모리(HBM) 생산 거점'으로 낙점한 '인디애나 팹' 건설 공사가 한창이었다. 지난 4월 터 닦기를 시작한 공사는 현재 팹 건설을 위한 기초 작업에 초점을 맞추고 있었다. 3~4층 높이로 엘리베이터홀과 계단실이 팹의 뼈대를 구성한 가운데 지반 위에 콘크리트 기둥이 빼곡하게 들어섰다. 이들 기둥 위로는 반도체 공정에 필수적인 '클린룸'이 들어설 예정이다. ◆ 클린룸 진동 잡는 작업 한창 건설 현장 한쪽에는 거푸집 수십 개가 나란히 놓여 있었다. 이는 클린룸을 지지할 콘크리트 기둥을 만들기 위한 것이다. 한국에서는 시간을 절약하기 위해 미리 콘크리트 블록을 제작한 뒤 조립하는 방식으로 공사를 진행하지만, 인디애나에서는 이 같은 블록을 구하기 어렵다. 이에 철근을 세운 뒤 거푸집을 씌워 콘크리트 기둥을 만드는 작업을 반복하고 있었다. 이곳 건설 현장을 담당하고 있는 김현중 SK하이닉스 건설팀장은 한국과 미국의 차이점으로 '콘크리트 기둥'을 사례로 들었다. 그는 "클린룸이 들어설 2층과 1층 사이는 뚫려 있고 진동과 하중이 굉장히 큰 장비가 많아 기둥을 촘촘히 세워야 한다"고 설명했다. SK하이닉스가 미국에 건설 중인 첫 반도체 패키징 시설 인디애나 팹은 최첨단 어드밴스트 패키징과 연구개발(R&D)을 위한 시설이다. 어드밴스트 패키징은 여러 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 반도체 성능을 높이는 첨단 후공정 기술을 뜻한다. 한국에서 생산된 첨단 HBM 웨이퍼를 들여와 어드밴스트 패키징을 거쳐 미국 내 고객사에 공급하는 거점 역할을 하게 된다. 시설은 퍼듀대 연구단지에 위치하고 있으며 133.5에이커(약 16만3000평) 규모의 용지에서 공사가 진행되고 있다. 이는 미식축구장이 약 100개 들어갈 면적이다. SK하이닉스는 이 프로젝트에 40억달러(약 5조5000억원)를 ...