브로드컴, 애플과 2031년까지 반도체 협력 연장

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애플 최근 자체 칩 프로젝트 본격화
브로드컴 입지 축소 우려 커졌지만
계약연장에 의구심 해소, 주가 올라

미국 반도체 기업 브로드컴과 애플이 반도체 협력 기간을 2031년까지 연장하기로 했다. 애플이 최근 통신 칩 등 주요 부품의 자체 설계를 추진하면서 불거졌던 양사 간 협력 축소 우려가 일부 해소됐다는 평가가 나온다.

6일(현지 시간) 브로드컴은 공시를 통해 애플과 2031년까지 주문형반도체(ASIC) 등 맞춤형 인공지능(AI) 칩을 공동 개발하는 내용의 계약을 체결했다고 발표했다. 양사가 공동 설계한 칩은 향후 여러 세대에 걸쳐 애플의 주요 제품군에 순차적으로 탑재될 예정이다.

애플은 브로드컴 전체 매출의 약 20% 비중을 차지하는 핵심 고객사다. 그동안 브로드컴은 애플 아이폰 등 주요 제품에 무선주파수 부품과 와이파이, 블루투스 연결 칩 등을 공급해 왔다.

하지만 최근 애플이 자체 설계한 와이파이·블루투스 통합 칩 ‘N1’ 프로젝트를 본격화하면서 시장에서는 브로드컴의 입지가 좁아질 것이라는 우려가 제기됐다. 애플이 독자 설계한 N1 칩을 파운드리(위탁생산)를 통해 직접 조달할 경우 브로드컴의 매출에 타격이 불가피하다는 관측이었다. 이번 장기 계약 연장 발표로 이러한 시장의 의구심이 일부 해소됐다. 한편 애플과의 파트너십 연장 소식에 6일 브로드컴의 주가는 전 거래일 대비 3% 넘게 올랐다.

이동훈 기자 dhlee@donga.com