아이언디바이스, PCIM 2026서 휴머노이드용 초소형 GaN 솔루션 공개

[이데일리 박정수 기자] 혼성신호 반도체 팹리스 기업 아이언디바이스(464500)가 글로벌 전력전자 전시회에서 휴머노이드 로봇 관절용 초소형 질화갈륨(GaN) 파워 스테이지 솔루션을 선보였다.

아이언디바이스는 오는 28일까지 중국 선전에서 열리는 ‘PCIM Asia 2026’에 참가해 휴머노이드 로봇 관절용 초소형 GaN 파워 스테이지(Power Stage) 솔루션과 신뢰성 검증 세트(Integrated BLDC Servo Actuator) 데모를 공개했다고 26일 밝혔다.

이번에 공개한 GaN 파워 스테이지는 100V 하프브릿지(Half-Bridge) GaN 소자와 게이트드라이버를 단일 패키지로 통합한 전력구동 반도체다.

열 방출에 최적화된 FoWLP(Fan-out Wafer-Level Package) 공정 기술을 적용해 전력 손실을 줄이고 제품 크기를 최소화했다. 5.5mΩ의 낮은 온저항(RDS(on))을 구현해 발열과 노이즈를 줄였다는 게 회사 측 설명이다.

이를 통해 로봇 관절의 핵심 모듈인 준직접구동(QDD) 액추에이터의 소형화와 전력 효율 향상, 구동 신뢰성 확보가 가능하다고 회사는 설명했다.

아이언디바이스는 이번 전시에서 고부하 및 연속 구동 조건에서 발열 제어와 성능을 검증하는 데모도 공개했다. 회사는 이를 바탕으로 글로벌 로봇 및 부품업체를 대상으로 제품 적용 확대에 나설 계획이다.

현재 아이언디바이스는 고성능 GaN 파워 스테이지 솔루션의 적용 영역을 휴머노이드 로봇 관절 액추에이터에서 고자유도 로봇핸드와 피지컬 AI 디바이스 등으로 확대하고 있다. 향후 AI 데이터센터 등 고출력·고효율 전력 제어가 필요한 시장도 공략한다는 방침이다.

선정현 아이언디바이스 부사장은 “피지컬 AI 시대로의 전환이 가속화되면서 차세대 디바이스의 소형화와 고효율을 동시에 충족하는 화합물전력소자용 파워IC의 중요성이 커지고 있다”며 “초소형화·고집적화·저손실 측면의 제품 경쟁력을 기반으로 휴머노이드 로봇과 AI 데이터센터 등 고부가가치 시장 선점에 속도를 내겠다”고 말했다.