앰코, 광주에 3조 투자 … 패키징 거점 육성

경제 > 경제 정책 앰코, 광주에 3조 투자 … 패키징 거점 육성 호남반도체 후공정 강화AI·고성능컴퓨팅 반도체 대상공장 4개동 … 2028년 양산투자 규모 1조서 3배 늘려"서남권 투자 실행 1호 사례" 19일 열린 앰코테크놀로지코리아 광주 공장 신규 제조라인 착공식에서 참석자들이 기념 세리머니를 하고 있다. 왼쪽부터 이오숙 전남광주 소방본부장, 아미트 나그라 엔비디아 부사장, 이근배 전남대 총장, 이민우 산업통상부 실장, 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표, 민형배 전남광주시장, 안도걸 더불어민주당 전남광주 위원장. 연합뉴스 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지가 광주 공장에 대한 투자 규모를 애초 1조원에서 3조원으로 3배 확대한다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 빠르게 늘어나는 가운데 첨단 패키징 생산능력을 늘리기 위한 일환이다. 광주가 앰코의 핵심 생산 거점으로 육성되는 대목이다. 19일 산업통상부는 광주 북구 앰코테크놀로지코리아 사업장에서 광주 공장 증축 착공식이 열렸다고 밝혔다. 앰코는 이날 2026년부터 2031년까지 총 3조원을 투자하고 2000명을 고용할 계획이라고 발표했다. 이는 지난 6월 정부가 발표한 서남권 첨단산업 발전 비전에 담긴 기존 투자 계획과 비교하면 출자액은 2조원, 고용 규모는 1000명 늘어난 것이다. 앰코는 이번 투자로 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)에 사용되는 첨단 반도체 패키징 공장 4개동을 신설한다. 2027년 하반기까지 2개동, 2028년 상반기에 나머지 2개동을 완공하고 단계적으로 양산에 들어갈 계획이다. 첨단 패키징은 여러 칩을 하나로 쌓거나 연결해 연산 성능과 전력 효율을 높이는 기술이다. 반도체 회로를 미세화하는 데 물리적인 한계가 커지면서 첨단 패키징 기술이 AI 칩의 성능을 좌우하는 핵심 요인으로 떠오르고 있다. 앰코가 국내 투자를 늘린 것도 이 같은 시장 변화에 대응하기 위한 것이다. 실제 첨단 패키징시장은 AI 반도체 수요 확대에 힘입어 빠르게 성장하고 있다. 프랑스 시장조사업체 욜그룹이 지난 7월 발표한 보고서에 따르면 세계 첨단 반도체 패키징시장 규모는 지난해 약 550억달러에서 2031년 1200억달러 이상으로 두 배 가까이 성장할 전망이다. AI와 HPC 분야를 중심으로 고성능 반도체 수요가 늘면서 패키징 기술의 중요성도 커지고 있다. 앰코는 아남반도체의 후신으로 현재 미국에 본사를 두고 전 세계 8개국에서 20개 이상 사업장을 운...