엣지파운드리, WLP 공정 내재화 본격화…“대량 양산 체계 구축으로 글로벌 IR 시장 정조준”

[이데일리 박정수 기자] 센서 전문기업 엣지파운드리(105550)는 오는 8월까지 웨이퍼 레벨 패키징(WLP, Wafer Level Packaging) 공정 내재화를 위한 핵심 장비 도입을 완료한다고 8일 밝혔다.

엣지파운드리는 지난 3월 한화인텔리전스와의 합병을 성공적으로 마친 후, 공정 내재화와 CMOS 호환 대량 양산 체계 구축을 최우선 과제로 삼아 왔다. 이번에 도입하는 장비는 MBA(Micro Bolometer Array) 생산에 필요한 WLVP(Wafer Level Vacuum Package) 장비와 Plating 장비로, IR 센서 생산 경쟁력을 비약적으로 높일 것으로 기대된다.

WLVP 장비는 반도체 웨이퍼 전체를 대상으로 패키징 공정을 수행하는 WLP 기술을 적용, 제조 비용 절감과 제품 신뢰성 향상을 동시에 달성할 수 있다.

Plating 장비는 MBA 웨이퍼와 CAP 웨이퍼 간 본딩 공정에 필요한 금속 도금층 증착을 담당, 공정 품질 및 생산성을 크게 강화한다.

엣지파운드리는 기존에 외부 장비를 활용한 국산화 개발을 완료했으나, 이번 자체 장비 도입을 통해 제조 일정 리스크를 해소하고, 핵심 공정 기술의 전체를 내재화를 실현할 계획이다.

엣지파운드리 관계자는 “클린룸 시설 확장과 함께 IR 센서 수요 증가에 대응한 대량 양산 체계 강화를 추진하고 있다”며, “시장 경쟁력 확보를 통해 글로벌 IR 센서 시장에서 엣지파운드리의 입지를 비약적으로 확대할 것”이라고 밝혔다.

한편, 엣지파운드리는 지난 4월 29일 서울 한국거래소 컨퍼런스홀에서 개최된 기업설명회(IR)를 성공리에 마쳤다. 이번 설명회에서는 사업 영위 현황, 사업 추진 방향, 중장기 성장 전략을 상세히 발표했으며, 국내외 투자자들의 높은 관심을 끌어냈다. 엣지파운드리는 이번 IR 활동을 계기로, 본격적인 시장 확대 전략과 대외 신뢰도 제고에 더욱 속도를 낼 방침이다.