증설 나선 LG이노텍 "2030년 반도체 기판 매출 3조"

LG이노텍이 반도체 슈퍼사이클(장기 호황)에 대응하기 위해 베트남 내 반도체 기판 생산 능력을 확충한다. 생산 능력을 늘리는 동시에 더욱 효율적인 생산 구조를 형성해 2030년 반도체 기판 매출 3조원을 넘기겠다는 구상이다.

LG이노텍은 베트남 하이퐁시와 공장 증설 관련 내용이 담긴 업무협약(MOU)을 4일 체결했다. 반도체 기판 공장을 증설하기 위해 LG이노텍 베트남 생산법인이 하이퐁에 직접 투자한다는 게 핵심이다. 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공을 목표로 한다. 부지 면적은 기존 대비 두 배 규모인 9만8000평(약 33만㎡)으로 축구장 45개 크기다.

베트남 공장은 캐시카우(핵심 수입원)인 범용 반도체 기판 생산에 주력할 계획이다. 스마트폰용 기판인 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 차세대 반도체 기판으로 통하는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)가 대상이다. 경북 구미 드림팩토리는 유리 기판 등 반도체 신기술을 개발하거나 신제품 생산을 도맡는 ‘첨단기지’로 전문화할 예정이다. 글로벌 빅테크의 수요가 폭증하는 흐름에 발맞춰 생산 체계를 전문화하겠다는 의도로 풀이된다.

국내 설비 투자도 검토하고 있다. 지난해 3월 경북 구미시와 반도체 기판 사업 경쟁력을 강화하기 위해 올해 말까지 6000억원가량을 투자하는 내용의 협약을 맺었다. 문혁수 LG이노텍 사장은 “생산지를 한국(개발 및 신제품 생산)-베트남(대규모 양산)으로 이원화하는 전략 등으로 반도체 기판 사업을 총괄하는 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 키울 것”이라고 말했다.

원종환 기자 won0403@hankyung.com