최태원, TSMC 회장과 회동…AI 반도체 '삼각동맹' 강화

최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 웨이저자 TSMC 회장과 회동하며 인공지능(AI) 반도체 협력 네트워크를 넓혔다. SK하이닉스를 축으로 엔비디아, TSMC를 잇는 AI 반도체 밸류체인 협력이 한층 강화되는 모습이다.

4일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최 회장은 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이저자 회장을 만났다. 두 사람은 차세대 AI 기술 흐름을 공유하고, 양사 파트너십을 기반으로 미래 AI 생태계에서 주도권을 확보하기 위한 협력 방안을 논의했다.

이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄졌다. SK하이닉스는 그동안 쌓아온 양사 간 신뢰를 재확인한 자리라고 설명했다. 양사는 글로벌 AI 시장 변화에 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 분야를 포함한 협력을 더 확대하기로 했다.

SK하이닉스와 TSMC의 협력은 엔비디아 차세대 AI 가속기와도 맞물려 있다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 SK하이닉스의 6세대 HBM인 HBM4는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 SK하이닉스의 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다.

업계에서는 AI 반도체 수요 급증으로 글로벌 밸류체인 내 병목 해소가 핵심 과제로 떠오른 만큼, SK하이닉스와 TSMC의 협력이 공급망 안정화에 기여할 것으로 보고 있다. 양사는 향후 글로벌 빅테크 고객의 요구에 맞춘 고객 맞춤형 AI 메모리 시장 공략에도 속도를 낼 계획이다.

최 회장은 웨이저자 회장과의 만남에 앞서 지난 1일 타이베이에서 젠슨 황 CEO와도 회동했다. 이 자리에서는 AI 메모리 협력의 미래 방향이 논의된 것으로 알려졌다.

황 CEO는 2일에도 대만 정보기술 전시회 '컴퓨텍스 2026'에 마련된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문했다. 그는 "HBM을 더 만들어달라"는 문구를 남기고 최 회장과 SK하이닉스 주요 경영진들과 기념사진을 찍으며 양사 간 협력 관계를 재확인했다.

오세성 한경닷컴 기자 sesung@hankyung.com