패키징·테스트까지 AI 훈풍…‘파운드리 2.0’ 매출 25%↑

카운터포인트리서치, 2분기 시장 조사매출 966억달러…전년 대비 25% 증가TSMC 매출 34%↑…시장점유율 42%삼성전자 점유율 4%·SMIC 3% 등록 2026-09-30 오후 7:07:59 수정 2026-09-30 오후 7:07:59 가 가 [이데일리 최오현 기자] 인공지능(AI) 인프라 투자가 급증하면서 파운드리부터 첨단 패키징·테스트까지 반도체 밸류체인 전반의 성장세가 가팔라지고 있다. 30일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 ‘파운드리 2.0’ 시장 매출은 966억달러로 전년 동기 대비 25%, 전분기 대비 11% 증가했다. (사진=카운터포인트리서치)30일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 ‘파운드리 2.0’ 시장 매출은 966억달러로 전년 동기 대비 25%, 전분기 대비 11% 증가했다. 1분기 전년 동기 대비 성장률(24%)보다 증가폭이 확대됐다. 파운드리 2.0은 순수 파운드리뿐 아니라 비메모리 종합반도체기업(IDM), 외주반도체조립·테스트(OSAT), 포토마스크 업체까지 포함하는 개념이다. 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출에는 AI 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 주문형반도체(ASIC), 서버용 중앙처리장치(CPU), 네트워킹 칩, 전력관리반도체(PMIC) 등이 포함된다. 순수 파운드리 시장 매출은 549억달러로 전년 동기 대비 29% 늘었다. TSMC 매출은 402억달러로 34% 증가했다. 파운드리 2.0 전체 시장에서 TSMC가 차지하는 비중도 지난해 38%에서 올해 2분기 약 42%로 확대됐다. TSMC를 제외한 파운드리 업체들의 성장에도 속도가 붙었다. 비(非)TSMC 순수 파운드리 매출은 전년 동기 대비 18% 증가해 1분기 증가율(9%)의 두 배를 기록했다. 중국 SMIC가 36%, 넥스칩이 21% 성장했다. 삼성전자 파운드리는 2분기 약 4%의 점유율로 2위를 유지했다. 윌리엄 리 책임연구원은 “삼성과 인텔 파운드리도 고객사들이 추가 공급원을 찾으면서 수혜를 보고 있다”며 “삼성은 2026년 2분기 약 4% 점유율로 파운드리 2위 자리를 지켰고, 인텔의 EMIB-T 패키징은 구글의 차세대 TPU에 채택됐다”고 말했다. 다만 그는 “두 업체 모두 아직 TSMC의 첨단 공정 규모, 수율, 패키징 실행력을 완전히 대체하기엔 이르다”고 덧붙였다. AI 반도체 수요 확대는 후공정으로도 번지고 있다. OSAT 시장 매출은 126억달러로 전년 동...