LG이노텍, 물리적 AI 영토 확장… “부품사 틀 깨고 솔루션 기업 도약할 것”

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단순 부품 수주 방식 탈피해 고객 맞춤형 통합 서비스 제공 선언
자율주행과 로봇 결합한 피지컬 AI 분야를 미래 성장 동력으로 낙점
반도체 기판 등 고부가 패키지 사업 수익성 강화해 기업 체질 개선
생산 역량 2배 확충하며 글로벌 빅테크 공략 위한 선제적 투자 단행

LG이노텍이 단순 부품 제조사를 넘어 고객의 문제를 해결하는 솔루션 기업으로의 전면적인 전환을 추진한다. 하드웨어와 소프트웨어를 결합하고 외부 역량을 적극 도입해 최적의 사업 모델을 제시하겠다는 구상이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 23일 주주총회 직후 기자들과 만나 기존의 사업 구조가 경쟁력을 잃고 있다고 진단했다. 문 사장은 자체 개발한 결과물을 단순히 선택받는 과거의 방식에서 벗어나, 축적된 혁신 기술을 바탕으로 고객사의 요구를 선제적으로 충족하는 패러다임 전환이 필요하다고 강조했다.

특히 LG이노텍은 가상 세계를 넘어 실제 환경에서 자율적으로 판단하고 움직이는 피지컬 AI 시대를 미래의 핵심 축으로 보고 있다. 문 사장은 취임 초기부터 자율주행과 로봇용 솔루션을 회사의 차세대 동력으로 정하고 시장 선점에 속도를 내왔다. 현재 미국과 유럽의 주요 기업들과 라이다 및 카메라 등 복합 감지 모듈 공급을 위해 긴밀히 협력 중이며, 로봇용 부품의 본격적인 양산 시점은 2027년에서 2028년 사이가 될 것으로 전망했다.

수익성 중심의 사업 재편도 가속화된다. 문 사장은 신년사에서 밝힌 고부가가치 포트폴리오 강화 전략에 따라 패키지 솔루션 사업을 집중 육성할 계획이다. 반도체 기판을 담당하는 이 부문은 최근 수요 증가에 힘입어 가파른 성장세를 보이고 있다. 실제 지난해 패키지 솔루션 사업부의 영업이익은 전년 대비 82% 급증한 1289억 원을 기록했으며, 매출 또한 18%가량 상승했다.

늘어나는 시장 수요에 대응하기 위한 대규모 투자도 예고됐다. 문 사장은 현재 가동률이 한계에 도달한 반도체 기판 분야의 생산 능력을 대폭 끌어올리겠다고 밝혔다. 서버용 기판인 FC-BGA 등 주요 제품의 생산 설비를 내년 하반기까지 현재의 2배 수준으로 확장해 글로벌 시장 지배력을 공고히 한다는 전략이다.

문 사장은 광학 솔루션 분야에서 쌓아온 세계적인 경쟁력을 바탕으로, 향후 수년 내에 패키지 사업 역시 회사의 핵심 수익원으로 자리 잡게 하겠다는 자신감을 내비쳤다.

김상준 기자 ksj@donga.com