문혁수 LG이노텍 대표 "피지컬 AI 기반 '솔루션 회사' 만들 것"

LG이노텍이 전장 및 로봇용 부품을 앞세워 사업군 다각화에 나선다. 단순히 부품을 납품하는 사업 구조에서 벗어나 피지컬 인공지능(AI) 중심의 ‘솔루션 회사’로 탈바꿈하겠다는 경영 전략에 따른 것이다.

문혁수 LG이노텍 대표는 23일 서울 마곡동 LG사이언스파크에서 열린 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 “자체 개발한 부품을 고객에게 공급하는 기존 사업 방식이 경쟁력을 잃고 있다”며 “그간 축적한 센싱과 기판, 제어 기술을 토대로 고객에게 맞춤화 솔루션을 제공하는 기업으로 체질 개선에 나서겠다”고 말했다.

문 대표는 올해 CES 2026에서 반도체 유리 기판 등 미래 신사업을 육성해 성장 동력을 확보하겠다는 구상을 내놨다.

주요 신사업 중 하나인 휴머노이드 등 로봇 부품은 2027년 대규모 양산이 목표다. 문 대표는 “현재 초기 양산 단계로 수백 대 규모의 휴머노이드용 부품을 고객사에 공급하고 있다”며 “미국, 유럽 등 주요 고객사와 납품 논의를 진행하고 있다”고 설명했다. 이어 “센서 분야 소프트웨어 기업과 협력을 추진하는 내용을 담을 발표를 조만간 낼 것”이라고 덧붙였다.

또 다른 미래 먹거리인 전장 사업도 순항하고 있다. 문 대표는 “전장 제품군의 매출은 당분간 연간 20% 정도 계속 늘어날 것으로 예상한다”며 “차량용 애플리케이션프로세서(AP) 매출도 올 4분기에 나올 것”이라고 내다봤다. 반도체 기판 사업도 추가 공장 부지를 매입해 생산능력을 끌어올리는 방안을 검토하고 있다.

문 대표는 “AI 서버 등에 들어가는 고성능 반도체 패키지 기판(FC-BGA)은 내년 하반기 생산능력이 늘어날 예정”이라며 “2028년에 이르러 2.5차원(2.5D) 패키지 등 차세대 제품 매출이 본격적으로 발생할 것”이라고 전망했다.

경은국 최고재무책임자(CFO)의 이사 선임 등 주총 안건은 모두 원안대로 통과됐다.

원종환 기자 won0403@hankyung.com