'반도체 정밀부품 기업' 동원파츠, 코스닥 예심 청구…IPO 본격화

등록 2026-08-07 오전 9:26:19 수정 2026-08-07 오전 9:26:19 가 가 [이데일리 신하연 기자] 반도체 공정장비용 정밀부품 전문기업 동원파츠가 코스닥 상장을 위한 예비심사를 청구하며 기업공개(IPO) 절차에 본격 돌입했다.동원파츠는 한국거래소에 코스닥시장 상장예비심사 신청서를 제출했다고 7일 밝혔다. 대표 주관사는 삼성증권이다.1997년 설립된 동원파츠는 반도체 식각·증착·세정 공정에 사용되는 정밀부품을 생산하는 기업이다. 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대에 따른 반도체 설비 투자 증가의 수혜가 기대되는 사업 구조를 갖추고 있다.회사는 지난해 매출 923억원, 영업이익 78억원을 기록했다. 전년 매출 595억원, 영업이익 11억원과 비교해 큰 폭의 실적 개선을 이뤘다. 글로벌 반도체 장비사의 수요 증가와 고부가가치 제품 판매 확대가 성장을 이끌었다. 동원파츠는 소재 입고부터 정밀가공, 특수접합, 표면처리, 조립, 검사, 출하까지 전 공정을 사내에서 수행하는 원스톱 생산체계를 구축했다. 이를 기반으로 글로벌 장비사가 요구하는 턴키 모듈 공급에 대응하고 있으며, 설계부터 제작까지 일원화한 신속 시제품 대응 체계(RPS)도 갖췄다.주력 제품은 식각·증착 공정에 사용되는 샤워헤드와 챔버 파츠다. 초정밀 미세홀 가공(Micro-hole Drilling) 기술을 바탕으로 램리서치와 어플라이드 머티어리얼즈 등 글로벌 반도체 장비업체의 공급망에 진입했다. 해외 직접 수출과 글로벌 장비사향 매출은 전체의 51%를 차지한다. 회사는 신규 성장동력 확보에도 나서고 있다. 독일 산업용 3D프린팅 기업 EOS와 협력해 금속 적층제조 기술을 강화하고 있으며, 이를 기반으로 항공우주와 방산 등 고부가가치 산업으로 사업 영역을 확대할 계획이다.동원파츠는 탄탄한 실적과 안정적인 글로벌 고객 포트폴리오를 기반으로 기술특례가 아닌 일반상장 방식으로 코스닥 입성을 추진한다.조덕형 동원파츠 대표는 “글로벌 반도체 시장 성장으로 AI 반도체와 HBM, 첨단 패키징 분야의 설비 투자가 확대되고 있다”며 “인천 남동공단 신규 공장 증설 등을 통해 생산 역량을 강화하고 있다”고 말했다.이어 “코스닥 상장을 계기로 반도체 정밀부품 경쟁력을 더욱 높이는 한편 금속 3D프린팅 기술을 기반으로 항공우주·방산 등 첨단산업으로 사업 영역을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.