삼성전기, 글로벌 대형기업과 메모리용 패키지기판 장기공급계약…3600억 원 규모

삼성전기가 글로벌 대형 기업과 3605억 원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 맺었다고 19일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다.패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 이어 전기 신호를 전달하는 부품이다. 고성능 반도체용 기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 뒷받침해야 해 고집적·미세회로 구현 기술이 필요하다.생성형 AI가 확산하고 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 서버용 D램 모듈 같은 차세대 메모리 수요도 빠르게 늘고 있다. 메모리가 고속·고집적화되면서 이를 메인보드와 연결하는 패키지기판에도 고다층, 미세회로, 초박형 설계 같은 고난도 공정 기술이 요구된다.이번 계약으로 삼성전기가 올해 5월 이후 공시한 장기공급계약(매출액 2.5% 이상 기준)은 총 7건으로 늘었으며, 누적 금액은 약 4조3000억 원에 달한다. 앞서 6일 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 2900억 원 규모 계약을 공시한 바 있다. 또한 지금까지 공시된 계약은 실리콘 캐패시터, AI 서버용 MLCC, 인덕터 등 컴포넌트 제품이었던 만큼, 이번 계약은 패키지솔루션 부문에서 공시된 첫 장기공급계약인 셈이다.삼성전기는 사업 전반에서 AI 수요를 겨냥하고 있다. 삼성전기는 지난 7월 30일 2분기 콘퍼런스콜에서 고부가 패키지기판인 FC-BGA를 고다층·대면적 제품 중심으로 공급을 늘리겠다고 밝혔다. 유리기판은 2028년 양산을 목표로 하고 있다.삼성전기 관계자는 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획이다”라고 말했다. © dongA.com All rights reserved. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 좋아요 0개 슬퍼요 0개 화나요 0개 지금 뜨는 뉴스