삼성전자, HBM4부터 휴머노이드까지 ‘AI 영토’ 넓힌다

[혁신에서 길을 찾다] 삼성전자 하반기 2나노 2세대 공정 제품 양산… 파운드리, 두자릿수 매출 성장 목표 갤럭시 올 AI 기기 8억 대 판매 추진, 설계-제조-품질 관리 분야도 AI 적용 히트펌프로 ‘고부가 공조 시장’ 공략, 제조용 휴머노이드 생산라인에 도입 경기 수원시 영통구 삼성전자 수원 디지털시티 전경. 삼성전자 제공 삼성전자가 올해 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 파운드리 경쟁력을 강화하는 한편 인공지능(AI)을 적용한 갤럭시 기기를 지난해 4억 대에서 올해 8억 대로 늘리겠다는 목표를 제시했다. 제조용 휴머노이드 로봇은 자사 생산 라인에 먼저 도입해 기술과 데이터를 축적할 계획이다. 반도체와 완제품 사업에서 AI 관련 제품과 기술을 확대하겠다는 구상이다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 전영현 부회장과 디바이스경험(DX)부문장 노태문 사장은 올해 3월 18일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 정기 주주총회에서 이 같은 사업 전략을 설명한 바 있다. 삼성전자는 글로벌 관세 및 지정학적 불확실성이 이어질 것으로 보고 사업별 대응 체계도 강화하고 있다. 경기 평택시 삼성전자 평택 나노시티 전경. HBM4 공급 확대, 파운드리는 2나노 신제품 양산 계획 DS부문은 AI 서버 수요 증가에 맞춰 HBM4 등 고부가 메모리 공급에 집중한다. 삼성전자는 메모리 사업의 품질과 양산 경쟁력, 수익성이 어느 정도 회복됐다고 평가하면서도 기술 경쟁력과 원가 경쟁력을 더 높여야 한다고 밝혔다. HBM4를 적기에 공급하고 서버용 고용량 D램 시장에도 대응할 방침이다. 낸드플래시에서는 AI용 데이터 처리에 쓰이는 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) 판매를 늘린다. 삼성전자는 고성능 TLC 낸드를 활용한 SSD를 중심으로 수요에 대응하고 투자 효율과 생산성도 높여 원가 경쟁력을 강화하겠다고 했다. 고부가 제품 판매 확대와 원가 경쟁력 강화를 함께 추진한다는 계획이다. 파운드리에서는 첨단 공정을 중심으로 두 자릿수 이상의 매출 성장과 손익 개선을 추진한다. 삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 차세대 공정의 경쟁력과 양산성을 높이고 하반기에는 2나노 2세대 공정이 적용된 신제품을 양산할 계획이라고 밝혔다. 4나노 공정도 성능과 전력 효율을 개선한다. 삼성전자는 데이터센터와 로봇 분야의 AI 수요를 바탕으로 첨단 공정 사업을 강화할 계획이다. 메모리와 반도체 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 한데 제공하는 역량도 ...