이재용, 日 반도체 패키징 연구거점 찾았다…AI칩 핵심기술 점검

요코하마 APL 개소 두 달 만에 첫 방문日 산학연 협력 확대…5년간 3500억원 투자이 회장 "차세대 패키징 기술 확보" 당부 등록 2026-11-01 오후 4:00:02 수정 2026-11-01 오후 4:06:11 가 가 [이데일리 최오현 기자] 이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 차세대 기술 개발 현황을 점검했다. 이 회장은 일본을 잇따라 방문하며 인공지능(AI) 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오른 첨단 패키징 기술을 확보하고 현지 반도체 생태계와 협력에 힘을 싣고 있다. 이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'을 방문했다. (사진=삼성전자)1일 삼성에 따르면 이 회장은 이날 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’을 방문했다. 이 회장은 현지 연구진과 함께 첨단 패키징 소재·공정 요소기술 개발 현황을 살펴보고 일본 소부장 업계와 협력 방안을 논의했다. 특히 AI 시대 반도체 경쟁력을 좌우할 첨단 패키징 기술 확보에 힘써줄 것을 당부했다. 이 회장의 현장 경영은 지난달 8일 APL이 공식 개소한 이후 약 두 달 만에 이뤄졌다. 삼성전자는 2023년 요코하마에 APL 설립을 결정하고 2024년부터 5년간 총 400억엔(약 3500억원)을 투자해 연구 기반을 구축하고 있다. APL은 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과 별도로 첨단 반도체 패키징에 필요한 소재와 공정 기술을 개발·검증하는 곳이다. 삼성전자는 현지 연구인력을 지속적으로 늘려 요코하마를 글로벌 패키징 연구개발(R&D) 거점으로 육성할 방침이다. 첨단 패키징은 AI 반도체의 성능과 전력 효율을 결정하는 핵심 기술로 급부상하고 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 서로 다른 반도체를 하나의 패키지로 연결하는 기술이 데이터 처리 속도와 전력 소모, 발열 등에 직접적인 영향을 미쳐서다. 삼성전자가 첨단 패키징 기술 확보에 열을 올리는 것도 이 때문이다. 회사는 향후 APL에서 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 소재·공정 기술뿐 아니라 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 새로운 패키징 구조 개발까지 연구 영역을 확대한다는 계획이다. 이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'을 방문했다. (사진=삼성전자)...