한미반도체, 삼성서 첫 대형계약 따냈다

사회 > 법원·검찰 한미반도체, 삼성서 첫 대형계약 따냈다 삼성전기서 245억 수주반도체 후공정 MSVP 공급삼성 6.8조 기판 증설에 합류SK·마이크론 넘어 고객 확장TC본더 넘어 제품군 다변화 곽동신 한미반도체 회장이 'MSVP 6.0 그리핀' 앞에서 포즈를 취하고 있다. 한미반도체 한미반도체가 삼성전기로부터 245억원 규모의 반도체 후공정 장비를 수주했다. SK하이닉스와 마이크론을 주요 고객으로 삼아온 한미반도체가 삼성그룹과 첫 대형 거래를 트면서 이후 제품군과 고객처를 더욱 다변화해나갈지에 관심이 쏠리고 있다. 한미반도체는 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW&VISION PLACEMENT·MSVP)' 장비를 수주했다고 6일 공시했다. MSVP는 반도체 후공정 필수 장비다. 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 장비(micro SAW)와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 장비(VISION PLACEMENT)가 결합된 형태로 공급된다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)는 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다. MSVP는 칩을 무너지지 않게 쌓는 HBM용 열압착 접합기(TC본더)와 함께 한미반도체가 주력으로 밀고 있는 제품이다. 이번 발주는 삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터에 사용되는 '고성능 반도체 기판(FCBGA)' 생산능력을 확대하기 위해 공장을 증설하고자 지난달 세종사업장과 베트남법인에 총 6조7800억원을 투자하겠다고 밝힌 것과 연관된 것으로 업계는 보고 있다. FCBGA 투자 확대 흐름에 한미반도체가 올라탄 점에서도 의미가 있다. 데이터센터에 사용되는 기판이 대면적·고다층화되면 이를 정밀하게 절단·검사하는 후공정 장비 수요도 함께 늘어나는 구조이기 때문이다. 고객 확대 측면에서 이번 수주 공시가 주목되는 것은 한미반도체가 최근 TC본더 중심에서 절단, 검사 장비와 패키징 장비 등으로 사업 영역을 넓히는 가운데 삼성그룹 계열사를 대형 고객사로 확보한 첫 계약이기 때문이다. 앞서 한미반도체는 지난 1월과 6월 SK하이닉스와 HBM용 TC본더(약 96억원), HBM4용 TC본더(442억원) 납품 계약을 체결했다. 9월에는 싱가포르 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 UTAC의 태국 법인(UTAC Thai)에 78억원 규모 MSVP 장비를 공급하기로 했다. 마이크론...