LG이노텍 문혁수 "반도체 기판 생산능력 두 배 늘릴 것"

문혁수 LG이노텍 사장 주총 후 기자간담회
"실적 상저하고 지속할 듯…감가상각 많이 ↓"
"휴머노이드 사업, 2027~2028년 대규모 양산"
"HW·SW 결합 '티어 1' 전장 사업…수익성 확보"

[이데일리 박원주 기자] 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장은 23일 “(반도체 기판과) 관련된 캐파(CAPA·생산능력)는 지금의 2배 정도 더 확대할 계획”이라며 “서버에 들어가는 반도체 기판의 풀로딩(100% 가동)은 내년 하반기를 예상한다”고 했다.

문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 23일 정기 주주총회를 마치고 진행된 기자간담회에서 발언하고 있다.(사진=박원주 기자)

문 사장은 이날 정기 주주총회 이후 열린 기자간담회에서 이같이 말했다. 그는 반도체 기판과 휴머노이드·전장 사업 등 회사의 신사업 전략에 대한 계획에 대해 밝혔다.

앞서 LG이노텍은 전사 매출 중 카메라 모듈의 비중이 크게 높아 편중된 사업 구조를 갖췄다고 지적 받아 왔다. 특히 이 가운데 북미 고객사의 모바일용 제품 비중이 컸다. LG이노텍의 지난해 매출 중 카메라모듈 등을 담당하는 광학솔루션 사업이 차지하는 비중은 83.6%다. 이는 2023년(83.9%), 2024년(84.0%)과 비교했을 때 소폭 감소한 수치다.

문 사장은 이같은 우려에 대해 “실적 상저하고는 계속될 것 같다”며 “저희 주력 고객이 크리스마스 시즌에 대부분의 물량을 만들기 때문에 그럴 수밖에 없었다”고 했다. 다만 “지난해를 바닥으로 올해는 좋아진 모습을 보여드릴 수 있을 것 같다”며 “올해부터 감가상각이 많이 줄었다며 상반기 영업이익이 많이 증가할 것”이라고 했다.

문 대표는 휴머노이드 사업에 대해서는 “이미 양산은 시작됐지만 물량이 몇백 대 수준”이라며 “여기서 문제점을 파악하고 개선하는 작업을 진행 중”이라고 밝혔다. 이어 “대규모 양산은 고객들 일정에 따라 내년이나 내후년을 예상한다”고 덧붙였다.

그러면서 그는 “카메라 단품을 파는 게 아니라, 라이다 등을 포함한 복합 센싱 모듈로 팔고 있고 관련된 것들을 개발하고 있다”고 했다. 이어 “미국에 있는 주요 업체들은 대부분 저희와 (비즈니스를) 하고 있고 유럽권 고객들도 CES 때 만나 논의를 했다”고 설명했다.

다만 휴머노이드 등 로봇과 관련해 실적이 반영되기까지는 시간이 걸릴 것이라고 했다. 그는 “(관련 실적이) 유의미한 숫자로 보이려면 수천억원대가 돼야 하는데, 그 시점은 3~4년 후는 돼야 할 것 같다”고 했다.

문 사장은 “로봇은 자율주행 자동차보다 훨씬 어렵다”며 “자동차는 센서에서 포착한 자동차 속도나 방향만 바꿔주면 되는데, 로봇은 손과 다리의 움직임 같은 것들이 전부 연결돼야 한다”고 설명했다. 이어 “(지금 로봇은) 사람이 없는 공장에서 일반 기계처럼 반복 작업을 할 수 있는 정도”라고 덧붙였다.

문 사장은 전장용 제품과 관련해 ‘티어 1’ 부품 업체로서의 사업 역량 강화를 강조했다. 그는 단순히 하드웨어만을 판매하는 것이 아닌, 제품의 효율적 작동을 돕는 소프트웨어를 결합한 복합 제품을 제공해 나간다고 설명했다.

그는 “(수익성 확보와 관련해) 자동화와 베트남 공장 설립 등은 대부분 할 수 있는 것”이라며 “현재 티어 1형태의 비즈니스를 점점 늘리면서 수익성을 올리고 있다”고 했다. 이어 “소프트웨어 업체와 자율주행 관련된 협업이 조만간 발표될 예정”이라고 덧붙였다.