삼성·SK에 장비사까지…글로벌 반도체기업 '반도체 허브' 대만 총집결

AI 반도체서 '차세대 패키징' 중요도 부상삼전닉스 임원진 나서서 메모리 혁신 발표엔비디아·TSMC·메타 등 빅테크 총출동 등록 2026-08-31 오후 5:16:56 수정 2026-08-31 오후 5:16:56 가 가 [이데일리 김소연 기자] 인공지능(AI) 반도체의 성능 한계를 극복할 열쇠로 ‘차세대 패키징’과 ‘맞춤형 메모리’가 부상하면서 글로벌 반도체 생태계의 시선이 대만으로 향하고 있다. 다음 달 2일 개막하는 ‘세미콘 타이완’에는 삼성전자와 SK하이닉스 주요 임원진이 참석해 메모리 혁신 전략을 발표한다. 엔비디아·TSMC·메타 등 글로벌 반도체 기업들도 총출동해 AI 시대를 겨냥한 첨단 패키징 등 이종집적 기술 로드맵을 공개한다. 31일 업계에 따르면 세미콘 타이완은 오는 2일(현지시간)부터 4일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열린다. 주요 포럼과 기조연설은 이날부터 시작된다. 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 글로벌 반도체 산업 전문 전시회로 미국·대만·한국·일본·중국 등 주요 반도체 생산국에서 열린다. 올해 세미콘 타이완에는 65개국에서 10만명 이상의 산업 관계자가 찾을 것으로 예상된다. 1300개 기업이 4300개 이상의 부스를 마련해 최신 기술을 선보인다. 엔비디아, 메타, TSMC, 마이크론, 지멘스, 브로드컴, 미디어텍, 램리서치 등 글로벌 반도체 기업들도 대거 참여한다. 세미콘 타이완 2025 모습. (사진=세미콘 타이완 유튜브)‘내일을 변화시키다’를 주제로 열리는 세미콘 타이완 2026은 웨이퍼 제조부터 장비·소재, IC 설계, 시스템 응용, 스타트업 생태계까지 반도체 산업 전반을 아우르며 AI 반도체의 미래를 논의한다. 특히 TSMC를 중심으로 파운드리와 후공정(OSAT), 첨단 패키징 생태계가 밀집한 대만의 산업적 강점을 바탕으로 글로벌 기업들의 관심이 커지고 있다. 메모리 관련 세션에서는 삼성전자 최장석 부사장과 SK하이닉스 김호식 부사장이 각각 AI시대 메모리 혁신 전략을 발표한다. AI 성능을 좌우하는 핵심 요소로 메모리의 중요성이 커지면서 단순 부품을 넘어 AI 시스템의 핵심 인프라로 위상이 높아지고 있다. 최 부사장은 1일 ‘3D 통합으로 AI 시대 구동하다’를 주제로 zHBM과 z낸드-O, 3D 패키징 기술 등을 소개한다. zHBM은 AI 가속기(xPU) 옆에 고대역폭메모리(HBM)를 배치하는 기존 방식에서 한 단계 나아가 AI 가속기 상단에 HB...