삼성전자, 세미콘 타이완서 'CUBE' 전략 공개…업계 최대 캐파 강조

AI 성능 좌우하는 핵심 '메모리' 중요성 부각zHBM·z낸드-O·3D 패키징 기술 등 전략 제시삼성전자, D램·낸드 점유율 1위…주도권 강화 등록 2026-09-01 오후 3:00:04 수정 2026-09-01 오후 3:00:04 가 가 [이데일리 김소연 기자] 삼성전자가 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’에서 이른바 ‘CUBE’ 전략을 공개했다. 업계 최대 규모의 생산능력을 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 강화에 속도를 내고 있는 것이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자 최장석 반도체(DS)부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 세미콘 타이완 2026에서 메모리 기술의 한계를 극복하기 위한 CUBE 전략을 제시했다. 1일 대만 타이베이에서 열린 세미콘 타이완 2026에서 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)이 메모리 기술 한계 극복을 위한 'CUBE' 전략을 발표하는 모습 (사진=삼성전자)CUBE 전략은 △Capacity(용량) △Utilization(최적화) △Bandwidth(대역폭) △Efficiency(전력·열 효율) 등 4대 기술 역량을 고도화해 메모리 기술 경쟁력을 강화하겠다는 비전을 말한다. 최 상무는 “3D는 단순히 쌓는 것이 아니라 각 층을 어떻게 활용하느냐가 핵심”이라며 “삼성전자는 데이터 처리 지연을 줄이기 위해 로직과 메모리의 배치를 최적화하고 있다”고 설명했다. 세미콘 타이완은 반도체 설계·제조부터 테스트·패키징까지 최신 기술이 소개되는 국제 반도체 전시회로, 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관한다. 올해 행사는 1일부터 주요 포럼과 기조연설을 시작으로 본격적인 일정에 들어갔다. 1일 대만 타이베이에서 열린 세미콘 타이완 2026에서 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)이 메모리 기술 한계 극복을 위한 'CUBE' 전략을 발표하는 모습 (사진=삼성전자)최 상무는 ‘3D 통합으로 AI 시대 구동하다’를 주제로 삼성전자의 차세대 메모리인 zHBM과 z낸드-O, 3D 패키징 기술 등을 소개했다. 대표적으로 zHBM은 AI 가속기 옆에 고대역폭메모리(HBM)를 배치하는 기존 방식에서 나아가, AI 가속기 상단에 HBM을 수직으로 적층하는 기술이다. 그래픽처리장치(GPU) 위에 HBM을 직접 쌓는 구조를 통해 AI 가속기와 메모리 간 데이터 이동 거리를 줄이고, 이를 바탕으로 대역폭과 전력 효율을 높이는 것이 핵심이다. zHBM은...