엠케이전자, 반도체 테스트용 'Pd Alloy' 누적 매출 100억

"차세대 성장 동력으로 부상" 등록 2026-07-29 오전 9:19:25 수정 2026-07-29 오전 9:19:25 가 가 [이데일리 권오석 기자] 글로벌 반도체 소재 기업 엠케이전자(033160)가 반도체 테스트용 팔라듐 합금(Pd Alloy) 소재 사업에서 2026년 7월 기준 누적 매출 100억원을 달성했다고 29일 밝혔다. 본딩와이어와 솔더볼 중심의 기존 반도체 패키징 소재 사업에 이어 테스트 공정용 소재 사업도 실적 기여를 본격화하며 새로운 성장축으로 자리매김하고 있다는 설명이다. (사진=엠케이전자)2024년부터 Pd Alloy 사업을 본격화한 엠케이전자는 초기 고객 평가와 공급 기반을 구축했으며, 2025년에는 약 22억원의 매출을 기록한 데 이어 2026년에는 연간 매출 100억원대로 전망되며 본격적인 고성장 국면에 진입했다. AI 반도체와 HBM 등 고성능 반도체 시장 확대에 따라 테스트 소재 수요가 빠르게 증가하면서 성장세도 한층 가속화되고 있다. Pd Alloy는 반도체 테스트 소켓의 포고핀용 플런저(Plunger)에 적용되는 핵심 소재다. 플런저는 웨이퍼 및 패키지 테스트 과정에서 칩과 직접 접촉해 전기적 신호를 전달하는 역할을 수행한다. 반복적인 접촉 환경에서도 높은 내구성과 낮은 접촉저항, 우수한 전기적 안정성을 유지해야 하는 만큼 소재의 성능이 테스트 정확도와 신뢰성을 좌우하는 핵심 요소로 평가된다. 최근 AI 반도체 확산과 함께 GPU·TPU 등 AI 가속기와 HBM 등 고성능 메모리 비중이 빠르게 확대되면서 테스트 공정의 중요성도 커지고 있다. 고속·대용량 데이터 처리와 높은 전력 특성을 갖는 AI 반도체는 테스트 과정에서도 고전류·고부하 환경이 요구되는 만큼, 반복 접촉에 따른 마모와 전기 저항 변화가 적은 고성능 접점 소재에 대한 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 엠케이전자는 이 같은 시장 변화에 대응해 Pd Alloy를 고부가가치 테스트용 소재로 사업화했다. 양산 안정화 이후에는 제품 고도화와 수명 개선형 신규 라인업 개발을 추진하는 한편, 중국과 일본 등 해외 시장으로 공급을 확대하며 글로벌 고객 기반을 넓혀가고 있다. Pd Alloy 사업은 엠케이전자의 소재 포트폴리오 확대 측면에서도 의미가 크다. 기존 주력 제품인 본딩와이어와 솔더볼이 반도체 패키징 공정의 핵심 소재라면, Pd Alloy는 테스트 공정으로 적용 영역을 확장하는 신규 소재다. 이를 통해 엠케이전자는 패키징...