토스증권 “日, 반도체 제조 경쟁 주도권 내줬지만…소부장 여전히 핵심”

증권 > 기업정보 토스증권 “日, 반도체 제조 경쟁 주도권 내줬지만…소부장 여전히 핵심” 토스증권 리서치센터, ‘다녀왔습니다, 일본’ 발간. [토스증권 제공] 인공지능(AI) 반도체 시장이 급성장하면서 일본 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 경쟁력이 다시 주목받고 있다. 일본은 반도체 제조 분야에서 과거의 위상을 잃었지만, 핵심 소재와 장비 시장에서는 여전히 대체하기 어려운 기술력을 갖추고 있다는 분석이다. 특히 AI 반도체 생산이 늘면서 첨단 패키징과 고대역폭메모리(HBM)에 이어 소재·부품 분야에서도 공급 부족이 나타날 가능성이 제기됐다.토스증권 리서치센터는 22일 일본 반도체 소재·부품·장비(소부장) 산업의 경쟁력과 글로벌 AI 공급망 내 역할을 분석한 리포트 ‘다녀왔습니다, 일본’을 발간했다고 밝혔다.토스증권에 따르면, 이영곤·이지선·한상원 연구원은 도쿄일렉트론(TEL), 레이저텍, 이비덴 등 일본 주요 반도체 소부장 기업 10여 곳을 직접 찾아 확인한 동향과 기술 경쟁력을 보고서에 담았다. 현지 연구원들과 의견을 나누며 일본 반도체 산업의 변화와 투자 시사점을 점검하기도 했다.리서치센터는 일본이 글로벌 AI 반도체 산업을 뒷받침하는 핵심 국가라고 평가했다.리서치 센터는 “일본은 주요 반도체 소재 시장의 약 50%, 장비 시장의 약 30%를 차지하고 있다”고 평가했다.앞서 다룬 대만이 여러 부품을 하나의 제품으로 연결하는 ‘허브’라면, 일본은 반도체 생산에 필요한 핵심 소재와 장비를 공급하는 ‘토대’라는 설명이다.특히, 일본 소부장 기업들의 오랜 기간 축적한 기술력과 고객 신뢰를 강점으로 꼽았다. 반도체 제조사는 검증된 소재·장비 공급사를 쉽게 바꾸지 않아 기업들에 높은 진입장벽으로 작용한다는 설명이다.도쿄일렉트론, 레이저텍, 도쿄오카공업(TOK) 등은 첨단 반도체 제조에 필요한 특정 장비와 소재 분야에서 독점적인 경쟁력을 확보하고 있다고 평가했다.AI 반도체 기술 발전에 따른 공급망 변화에도 주목했다. 기존 첨단 패키징과 고대역폭 메모리(HBM)에 집중됐던 공급망 병목이 소재와 부품으로 확산될 가능성이 있다는 분석이다. 실제 현지에서 만난 기업들은 수요 확보보다 생산능력 확대에 더 집중하고 있는 것으로 나타났다.한국과 일본의 반도체 산업은 협력과 경쟁이 공존하는 관계로 진단했다. 한국 메모리 기업의 HBM 생산이 늘어날수록 일본 장비·소재 기업의 수요도 증가하지만, 양국 소부장 기업들은 시...