LG이노텍, 차세대 기판 기술 공개…AI 가속기용 ‘FC-BGA’ 2027년 양산 목표

LG이노텍 KPCA show 2026 전시부스 조감도 LG이노텍이 ‘KPCA show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과 제품을 선보인다고 9일 밝혔다.오는 9일 인천 송도컨벤시아에서 개막한 ‘KPCA show 2026’은 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB·반도체패키징 전문 전시회로 올해 23회째를 맞았다. 국내외 350여 개 업체가 참가한다.이번 전시에서 LG이노텍은 AI 시대를 맞아 수요가 급증하고 있는 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)를 비롯해 ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야 혁신 제품 및 기술을 오는 11일까지 전시한다.LG이노텍은 이번 전시에서 AI 가속기용 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)를 처음 공개했다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 반도체 기판으로, AI 가속기용은 GPU·NPU 등 고성능 반도체에 적용돼 일반 제품보다 많은 회로와 부품을 담아야 한다. 높은 집적도와 대면적 설계 기술이 필요하다는 의미다. LG이노텍 AI 가속기용 FC-BGA(우), PC용(좌) 크기 비교. 이번에 공개된 제품은 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판으로, 회사는 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 전시 기간에는 가로·세로 85mm 기판과 이보다 면적이 약 40% 넓은 초대면적 샘플도 함께 선보인다.기판 내부에 칩을 넣어 칩과 기판 간 연결 거리를 최소화하는 ‘칩 임베딩(Chip Embedding)’ 기술도 전시된다. 신호 전달 성능을 높이면서 전기 저항을 낮춰 전력 손실을 줄이는 것이 특징이다. 기판 내부 코어층을 유리로 대체해 휨 현상과 회로 왜곡을 줄이는 유리기판 기술도 소개된다. FC-BGA에 최적화된 차세대 패키징 솔루션으로 주목받고 있는 유리기판은 2028년 양산이 목표다.패키지 서브스트레이트존에서는 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판과 고성능 메모리용 반도체로 수요처가 넓어지고 있는 FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 기판도 전시된다. 반도체 기판에 미세 구리 기둥을 세우고 그 위에 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 메인보드와 연결하는 Cu-Post(구리 기둥) 공법도 ...