SK하이닉스, ‘메이드 인 USA’ HBM 만든다…美 인디애나에 생산거점 구축

SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 구축하는 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 조감도 SK하이닉스가 미국에 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산거점을 구축한다.SK하이닉스는 27일(현지시간) 인디애나주 웨스트 라피엣의 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 열었다고 밝혔다. 어드밴스드 패키징은 칩 크기를 줄이는 미세 공정의 한계를 극복하기 위해 여러 개의 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 반도체 후공정 기술이다.총 40억 달러(약 5조5000억 원) 이상이 투입되는 인디애나 팹은 일대의 주산품인 옥수수가 줄지어 자라던 축구장 약 75개 크기(54만 ㎡·약 16만3000평)의 땅에 지어진다. 현재 부지 기반 공사에 하루 300명이 투입되고 있으며, 내년 전기와 설비 작업 등 공사가 본격화하면 하루 3000명 이상의 인력이 투입될 예정이다.인디애나 팹은 2028년 10월 클린룸이 완공된다. 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어간다. 생산이 본격화되면 1000여 명의 인력이 근무하는 거점이 될 전망이다.인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 처음 짓는 HBM 생산기지로, 한국에서 생산한 웨이퍼를 인디애나로 들여와 이곳에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 거쳐 ‘Made in USA’ HBM 제품을 미국 고객에게 공급하는 방식으로 운영된다. 생산라인과 함께 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드도 구축해 고객·대학·비즈니스 파트너가 차세대 패키지 기술을 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 수행할 수 있도록 할 계획이다.현재 100여 개의 소재·부품·장비 협력사도 현지 진출을 논의 중이다. SK하이닉스는 팹 건설과 운영을 통해 7000여 개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 내다봤다.이날 기공식에 참석한 강경화 주미 한국대사는 “SK하이닉스의 인디애나 투자는 단순한 반도체 생산 시설 투자가 아닌, 미국 내 첫 AI 메모리 생산 시설 및 R&D 센터 구축으로, 반도체 인재를 육성하고 정부 및 외부 기관과 협력을 강화할 수 있는 고유의 모델”이라고 평가했다. SK하이닉스는 이날 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야 연구개발 협력을 위한 업무협약도 체결했다. 양측은 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술을 공동 연구하기로 했다. SK하이닉스는 미 중서부 지역 주요 대학 및 연구기관과의 협력도 확대할 방침이다.SK그룹...