과기정통부-AMD 맞손…AI 반도체 생태계 협력

배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관과 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 행사에서 ‘AI 반도체 생태계 협력에 관한 양해각서(MOU)’를 체결했다. 과기정통부 제공 정부가 글로벌 반도체 기업 AMD와 손잡고 AMD의 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU)와 국산 신경망처리장치(NPU)를 함께 사용하는 인공지능(AI) 컴퓨팅 환경을 만들기로 했다. 과학기술정보통신부는 23일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 인공지능(AI) 반도체 생태계 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 27일 밝혔다.과기정통부와 AMD는 AMD의 CPU, GPU와 국산 NPU를 연계한 컴퓨팅 환경을 만들고 실제로 작동하는지 확인하기로 했다. 이처럼 서로 다른 반도체를 작업 특성에 맞춰 조합해 쓰는 것을 ‘이(異)기종 컴퓨팅’이라고 한다. 최근 생성형 AI 확산 등으로 인해 처리해야 할 연산이 늘고 서비스 비용도 커졌다. 이 때문에 모든 AI 작업을 GPU에 맡기기보다 성능과 비용, 전력 효율을 따져 적합한 반도체를 골라 쓰는 방식이 주목받고 있다. 과기정통부는 메모리, 데이터처리장치(DPU), 차세대 메모리 연결 기술(CXL) 등 이와 관련된 국내 기업이 참여하는 개방형 컴퓨팅 환경도 만들 계획이다. 국산 AI 반도체가 글로벌 AI 컴퓨팅 공급망에 진입하는 데 필요한 실제 적용 사례를 확보하겠다는 것이다.배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 “한국이 AI 3대 강국으로 도약하려면 자립적이면서도 개방적인 AI 컴퓨팅 인프라 기반 확보가 중요하다”고 강조했다. 수 CEO는 “이번 협력은 단순한 하드웨어 지원을 넘어 기술 협력과 인재 양성, 연구개발을 함께 진행하는 것”이라며 “AMD가 한국의 AI 혁신과 경제 성장에 기여하겠다”고 말했다. 한채연 기자 chaezip@donga.com© dongA.com All rights reserved. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 좋아요 0개 슬퍼요 0개 화나요 0개 지금 뜨는 뉴스