[단독] 마이크론 뚫은 HBM 세정장비, 삼성전자도 '눈독'

반도체 건식 세정 장비 기업 아이엠티가 SK하이닉스와 공동 개발 중인 웨이퍼 휨(워피지·Warpage) 제어 장비의 시제품을 연내 선보이겠다고 한국경제신문과의 인터뷰에서 밝혔다. 고대역폭메모리(HBM) 적층 단수가 높아질수록 중요성이 커지는 핵심 공정 기술로, 회사는 이를 차세대 성장동력으로 육성한다는 계획이다. 아이엠티의 주력 제품인 드라이아이스 건식 세정 장비는 현재 삼성전자에서도 성능 검증을 진행하고 있다. 다층 세라믹 기판(MLC)을 생산하는 자회사 아이엠텍플러스는 생산능력(CAPA) 확대를 추진 중이다.

드라이아이스 세정 상용화...삼성도 성능 검증

최재성 아이엠티 대표는 지난달 15일 한국경제신문과의 인터뷰에서 "SK하이닉스 연구진과 월 2회 정기 미팅을 하며 워피지 제어 장비를 공동 개발하고 있다"며 "올해 시제품을 완성하고 내년부터 양산 단계에 진입하는 것이 목표"라고 말했다.

HBM은 적층 단수가 증가할수록 웨이퍼를 더욱 얇게 가공해야 한다. 이 과정에서 발생하는 워피지 현상은 수율 저하의 주요 원인으로 꼽힌다. 웨이퍼가 휘면 미세 회로가 뒤틀리고 불량 칩이 늘어나기 때문이다.